型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 混合信号微控制器
- 类型
- 单片机(MCU/MPU/SOC)
- 单位
- -
- 最小包装
- 5000
技术参数
- CPU位数
- 32 Bit
- CPU内核
- ARM Cortex-M0+
- CPU最大主频
- 24MHz
- 程序存储容量
- 16KB
产品概览
MSPM0C1104SDGS20R
基于增强型 Arm Cortex-M0+ 核心平台的 32 位微控制器，工作频率高达 24MHz。这些成本优化的微控制器提供高性能模拟外设集成，支持 -40℃ 至 125℃ 的扩展温度范围，工作电源电压为 1.62V 至 3.6V。提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM。这些微控制器集成了精度为 -2% 至 +1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他功能包括 1 通道 DMA、CRC-16 加速器，以及各种高性能模拟外设，如一个以 VDD 为参考电压的 12 位 1.5Msps ADC 和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，如一个 16 位高级定时器、两个 16 位通用定时器、一个窗口看门狗定时器，以及各种通信外设，包括一个 UART、一个 SPI 和一个 I²C
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
256Mb x8/x16，3V嵌入式并行NOR MT28EW256ABA1LJS TFSOP-56-18.4mm
- 型号
- MT28EW256ABA1LJS-0SIT
- 封装
- TFSOP-56-18.4mm
