型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 高性能、低功耗8位AVR微控制器
- 类型
- 单片机(MCU/MPU/SOC)
- 单位
- -
- 最小包装
- 100
技术参数
- CPU位数
- 8 Bit
- CPU内核
- AVR
- CPU最大主频
- 20MHz
- 程序存储容量
- 1KB
产品概览
ATTINY13A-SSU
是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时实现的吞吐量比传统CISC微控制器快达十倍。提供以下特性：1K字节的系统内可编程闪存、64字节EEPROM、64字节SRAM、6个通用I/O线、32个通用工作寄存器、一个具有比较模式的8位定时器/计数器、内部和外部中断、一个4通道10位ADC、一个带内部振荡器的可编程看门狗定时器，以及三种软件可选的节能模式
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
256Mb x8/x16，3V嵌入式并行NOR MT28EW256ABA1LJS TFSOP-56-18.4mm
- 型号
- MT28EW256ABA1LJS-0SIT
- 封装
- TFSOP-56-18.4mm
