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基于SMART ARM的低功耗微控制器 ATSAMD11D14A SOIC-20-300mil

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号ATSAMD11D14A-SSUT
封装SOIC-20-300mil
品牌MICROCHIP(美国微芯)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

5 项规格

基本信息

产品名称
基于SMART ARM的低功耗微控制器
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
最小包装
1500

技术参数

功能特性
欠压检测(BOR/LVD/LVR/LVI);日历功能;上电复位(POR);内置通用定时器;硬件CRC;可编程看门狗;触控功能
产品概览 ATSAMD11D14A-SSUT
SMART SAM D11 是一系列低功耗微控制器,采用32位ARM CorteX-M0+处理器,引脚数从14到24不等,配备16KB Flash和4KB SRAM。SAM D11设备的最大工作频率为48MHz,达到2.46 Coremark/MHz。它们设计用于简单直观的迁移,具有相同的外设模块、兼容的十六进制代码、相同的线性地址映射以及系列产品之间的引脚兼容迁移路径。所有设备都包括智能灵活的外设、用于外设间信号传递的Atmel事件系统,并支持电容式触摸按钮、滑块和滚轮用户界面。SAM D11系列与SAM D家族中的其他产品系列兼容,可以轻松迁移到具有更多功能的更大设备。 SAM D11设备提供以下特性:可系统内编程的Flash、六通道直接存储器访问(DMA)控制器、6通道事件系统、可编程中断控制器、最多22个可编程I/O引脚、32位实时时钟和日历、两个16位定时器/计数器(TC)和一个24位定时器/计数器用于控制(TCC),每个TC可以配置为执行频率和波形生成、精确的程序执行定时或输入捕获,对数字信号进行时间和频率测量。TC可以在8位或16位模式下工作,选定的TC可以级联形成32位TC,其中一个定时器/计数器具有优化的扩展功能,适用于电机、照明和其他控制应用。该系列提供一个全速无晶振USB 2.0设备接口;最多三个串行通信模块(SERCOM),每个模块可以配置为USART、UART、SPI、I2C(最高3.4 MHz)、SMBus、PMBus和LIN从机;最多10通道350ksps 12位ADC,具有可编程增益和可选过采样和抽取,支持高达16位分辨率,一个10位350ksps DAC,两个带窗口模式的模拟比较器,外围触摸控制器支持多达72个按钮、滑块、滚轮和接近感应;可编程看门狗定时器、掉电检测器和上电复位,以及两针串行线调试(SWD)编程和调试接口。所有设备都具有准确且低功耗的外部和内部振荡器。所有振荡器都可以用作系统时钟的源。不同的时钟域可以独立配置以运行在不同的频率,通过使每个外设在其最佳时钟频率下运行来节省功耗,从而在降低功耗的同时保持高CPU频率。SAM D11设备有两种软件可选的睡眠模式:空闲和待机。在空闲模式下,CPU停止运行,而其他功能可以继续运行。在待机模式下,除了被选择继续运行的功能外,所有时钟和功能都停止。设备支持SleepWalking功能。此功能允许外设基于预定义条件从睡眠中唤醒,从而使CPU仅在需要时唤醒,例如当超过阈值或结果准备好时。事件系统支持同步和异步事件,即使在外设处于待机模式时,也允许外设接收、响应并发送事件。Flash程序存储器可以通过SWD接口进行系统内重新编程。同一接口可用于非侵入式的片上调试和应用程序代码跟踪。在设备中运行的引导加载程序可以使用任何通信接口下载和升级Flash存储器中的应用程序程序。 SAM D11设备配备了完整的程序和系统开发工具套件,包括C编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、编程器和评估套件。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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