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AVR微控制器,具备独立外设核心和PicoPower技术 ATMEGA328PB TQFP-32(7x7)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号ATMEGA328PB-AU
封装TQFP-32(7x7)
品牌MICROCHIP(美国微芯)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
AVR微控制器,具备独立外设核心和PicoPower技术
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
最小包装
250

技术参数

CPU位数
8 Bit
CPU内核
AVR
CPU最大主频
20MHz
程序存储容量
32KB
产品概览 ATMEGA328PB-AU
ATmega328PB 是一款基于 AVR 增强型 RISC 架构的低功耗 CMOS 8 位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令,ATmega328PB 可以实现接近每 MHz 1 MIPS 的吞吐量。这使得系统设计者可以在功耗和处理速度之间进行优化。该核心结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU),允许在单个时钟周期内执行的一条指令访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高,同时比传统的 CISC 微控制器快十倍。ATmega328PB 提供以下功能:具有读写同时进行功能的 32 KB 在系统可编程 Flash、1 KB EEPROM、2 KB SRAM、27 个通用 I/O 线、32 个通用工作寄存器、五个带比较模式的灵活定时器/计数器、内部和外部中断、两个串行可编程 USART、两个字节级两线串行接口 (I2C)、两个 SPI 串行端口、8 通道 10 位 ADC(TQFP 和 QFN/MLF 封装)、带内部振荡器的可编程看门狗定时器、时钟失效检测机制以及六种软件可选的节能模式。空闲模式停止 CPU 而允许 SRAM、定时器/计数器、USART、两线串行接口、SPI 端口和中断系统继续运行。PTC 支持最多 24 个自电容传感器和 144 个互电容传感器。掉电模式保存寄存器内容但冻结振荡器,禁用所有其他芯片功能直到下一次中断或硬件复位。在省电模式下,异步定时器继续运行,允许用户在设备其余部分处于睡眠状态时保持定时器基准。此外,还支持 PTC 在省电模式下运行/触摸唤醒以及 PTC 模拟和数字部分的动态开关。ADC 降噪模式停止 CPU 和所有 I/O 模块,除了异步定时器、PTC 和 ADC,以减少 ADC 转换期间的开关噪声。在待机模式下,晶体/谐振器振荡器运行而设备其余部分处于睡眠状态。这允许快速启动并结合低功耗。该设备采用高密度非易失性存储技术制造。片上 ISP Flash 允许通过 SPI 串行接口在系统中重新编程程序存储器,或者通过传统的非易失性存储器编程器或运行在 AVR 核心上的片上引导程序进行编程。引导程序可以使用任何接口将应用程序下载到应用程序 Flash 存储器中。当应用程序 Flash 部分更新时,引导 Flash 部分中的软件将继续运行,从而提供真正的读写同时操作。通过将 8 位 RISC CPU 与片上在系统自编程 Flash 结合在一个单片芯片上,ATmega328PB 成为一种功能强大的微控制器,为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。ATmega328PB 由一套完整的程序和系统开发工具支持,包括 C 编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、在线仿真器和评估套件。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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