型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 860-930MHz 嵌入式螺旋天线
- 类型
- 天线
- 单位
- -
- 最小包装
- 200
技术参数
- 增益
- 2dBi
- 带宽
- 70MHz
- 阻抗
- 50Ω
- 中心频率
- 868MHz；915MHz
产品概览
W3136
860-930MHz嵌入式螺旋天线860-930MHz阻抗 50欧姆塑料支撑螺旋天线长度 29.5毫米增益 2dBiPCB表面贴装符合RoHS标准应用:- 868MHz和915MHz ISM频段系统- 物联网系统- 计量、自动化- 安防、监控- 遥控器、玩具电气规格:- 天线类型: 螺旋单极- 频率: 860-930MHz- 标称阻抗: 50Ω- VSWR: 最大2.5- 辐射模式: 全向- 增益: 2 dBi- 效率: 65%- 极化: 线性- 功率承受: 2W机械规格:- 总长度: 29.5毫米- 重量: 2.52克- 天线颜色/材料: 白色- 固定系统: 表面贴装+胶水- 推荐胶水: Resinlab EP1320LV 黑色- 焊膏厚度: 最小0.15毫米- MSL: 3固定系统建议:1. SMD工艺2. 焊膏厚度: 最小0.15毫米3. 需要使用胶水, 推荐胶水: Resinlab EP1320LV 黑色, 使用方法和位置见下方推荐区域。W3136 SMD螺旋天线的PWB布局:- PWB地线隔离区(顶部): 40X9.5毫米- PWB地线隔离区(底部): 40X9.5毫米- PWB焊盘尺寸在顶层铜箔上- 脉冲PWB尺寸: 121X40毫米, 厚度1.0毫米, 可根据客户需求使用其他尺寸的板回流焊接工艺建议:- 建议焊膏印刷模板厚度为0.15 - 0.25毫米。- 最高焊接温度不应超过260℃。- 回流焊接过程的温度曲线建议见图1和图2。- 加热方式: 控制热风对流- 预热时平均温度梯度: 2.5 ℃/s- 浸泡时间: 2-3分钟- 回流时最大温度梯度: 3 ℃/s- 温度高于217 ℃的时间: 最长30秒- 回流峰值温度: 230 ℃持续10秒- 冷却时温度梯度: 最大-5 ℃/s包装:- 总件数: 230PCS- 卷轴: 13/44- 包装数量: 200PCS- 10个侧孔的累积公差不得超过±0.2毫米- 材料规格: PS黑色防静电, 厚度0.50毫米- 13英寸(100)轴卷轴包装长度: 4.6米（前端气袋长度: 0.33米, 零件包装长度: 4米, 后端空包长度: 0.33米）- 13英寸(100)轴卷轴包装组件总数: 230 (前端气袋数量: 15, 实际包装零件数量: 200, 后端空包数量: 15)- 卷轴内总共有200 PCS- 卷轴尺寸: 330MM [13英寸]- 每个包装盒内有2个卷轴- 包装盒尺寸: 350X350X120毫米
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源工作的实用沟通摘要。
这些匿名编辑摘要来自 BOM 审核、封装确认、小批量寻源和出口交接等重复出现的采购沟通场景。
报价前先确认封装图这一点很有用，省掉了我们和工程二次核对的时间。
我们发了混合 BOM，回复里把可供料、替代料和交付说明列得很清楚。
小批量和补货订单，把照片、封装和快递信息放在同一个沟通里会轻松很多。
维修批次更需要清晰封装图，回复集中在我们真正能用的型号上。
团队指出两行物料的封装备注不够清楚，这比只发价格表更有帮助。
我们提交了三极管和连接器清单，回复按型号、封装、数量和运输选项整理得很清楚。
付款前先确认出口包装细节，让我们内部审批更顺畅。
BOM 回复把可供料和需要替代核对的物料分开列出，转给工程师很方便。
我们需要在深圳侧核对几颗补货物料，回复很直接：封装图、货源路径和快递说明。
询盘回复先帮我们理清三个旧料号，比单纯快速报价更有价值。
维修备货前，WMSIC 先确认封装和最小包装信息，方便我们内部审批。
连接器和三极管放在同一条需求里，回复里的封装说明足够清楚，技术同事能直接看。
一小批 MOSFET 清单收到了可用替代料和运输备注，和原 BOM 对比起来很方便。
团队先核对型号文字和封装图片，降低了买错版本的风险。
回复格式很简单：可供料、需复核项目和出口包装备注，采购记录很好整理。
我们的 BOM 里有旧料号和新料号，WMSIC 把不确定行标出来，沟通更稳。
发货细节写得很清楚，特别是外箱和发票备注，方便提前准备清关资料。
我们用 WMSIC 做了一次试配单，封装图片和交付选项让审批速度快了不少。
小批量需求处理得很轻量，型号、封装、数量和快递信息都覆盖到了。
回复把确认物料和替代料分开列出，方便我们给工程团队整理采购备注。
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带封装图的可询盘元器件。
