型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
产品询盘
三相SOC芯片 停产 RN2026 LQFP-80(12x12)
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
技术资料
产品详情
4
项规格
基本信息
- 产品名称
- 三相SOC芯片 停产
- 类型
- 单片机(MCU/MPU/SOC)
- 单位
- 最小包装
- 119
产品概览
RN2026
特性：三相计量单元特点：具备采样通道、ADC波形缓存及DMA、有功功率、无功功率、视在功率、电能输出、启动潜动、电压电流有效值、半波有效值、功率因数、过零检测、相角、电压线频率、失压检测、电压相序检测、电压暂降检测、过压检测和电压半波峰值、过流检测、短路瞬时电流过流事件检测等功能。 全失压测量主要特点：具备相关测量和直流OFFSET校正等功能。 谐波计算引擎特点：具备单精度浮点数表示、特殊数值处理、浮点数舍入处理、IEEE754标准rounding模式、本芯片的rounding模式、整数转浮点数原理、浮点数转整数原理、浮点数乘法原理、浮点数加法原理、蝶形运算原理等。具备整数转浮点数（int2fp/int2fp_dma）、浮点数转整数（fp2int/fp2int_dma）、浮点数乘法（fp_mult）、浮点数加法（fp_add）、浮点数减法（fp_sub）、浮点数乘加运算（fp_mlad）、浮点数蝶形运算（单次）（btfy/btfy_dma）、正弦余弦计算（sin_cos）、均方根和反正切（fp_sqrt/fp_atan）、浮点数除法器（fp_div）等运算指令
如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
256Mb x8/x16，3V嵌入式并行NOR MT28EW256ABA1LJS TFSOP-56-18.4mm
- 型号
- MT28EW256ABA1LJS-0SIT
- 封装
- TFSOP-56-18.4mm
