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基于ARM的闪存MCU ATSAM4S8CA LQFP-100(14x14)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号ATSAM4S8CA-AU
封装LQFP-100(14x14)
品牌MICROCHIP(美国微芯)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
基于ARM的闪存MCU
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
最小包装
90

技术参数

CPU位数
32 Bit
CPU内核
ARM Cortex-M4
CPU最大主频
120MHz
程序存储容量
512KB
产品概览 ATSAM4S8CA-AU
SMART SAM4S 系列是一款基于高性能 32 位 ARM Cortex-M4 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族成员。它最大工作频率为 120 MHz,具有高达 2048 Kbytes 的 Flash,可选双存储体实现和缓存存储器,以及高达 160 Kbytes 的 SRAM。外设集包括一个带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、一个用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、一个外部总线接口(包含静态存储控制器,可连接到 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash)、2 个 USART、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI、一个 I2S、一个 PWM 定时器、两个支持步进电机和正交解码逻辑的 3 通道通用 16 位定时器、一个 RTC、一个 12 位 ADC、一个 12 位 DAC 和一个模拟比较器。SAM4S 系列支持电容触摸,提供对 QTouch 库的原生支持,便于实现按钮、滚轮和滑块等功能。 | SMART SAM4S 设备有三种软件可选的低功耗模式:睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下,处理器停止运行,而其他功能可以继续运行。在等待模式下,所有时钟和功能都停止,但某些外设可以配置为根据预定义条件唤醒系统。在备份模式下,仅低功耗 RTC 和唤醒逻辑保持运行。实时事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、响应和发送事件,无需处理器干预。SAM4S 设备是一种中等范围的通用微控制器,在降低功耗、处理能力和外设集方面具有最佳比率。这使得 SAM4S 能够支持广泛的应用,包括消费电子、工业控制和 PC 外设。SAM4S 设备的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V。SAM4S 系列与 SAM3N、SAM3S 系列(48 引脚、64 引脚和 100 引脚版本)、SAM4N 和 SAM7S 遗留系列(64 引脚版本)引脚兼容。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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带封装图的可询盘元器件。