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32位RISC架构处理器特性 AT32UC3C2512C QFN-64-EP(9x9)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号AT32UC3C2512C-Z2UR
封装QFN-64-EP(9x9)
品牌MICROCHIP(美国微芯)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
32位RISC架构处理器特性
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
最小包装
4000

技术参数

CPU位数
32 Bit
CPU内核
AVR
CPU最大主频
66MHz
程序存储容量
512KB
产品概览 AT32UC3C2512C-Z2UR
32位加载/存储RISC架构,最多支持15个通用32位寄存器。32位堆栈指针、程序计数器和链接寄存器位于寄存器文件中。完全正交的指令集、流水线架构以及对字节、半字、字和双字内存访问的支持,使得处理更加高效。快速中断和多级中断优先级,加上可选的分支预测,确保了最小延迟。特权模式和非特权模式支持安全高效的操作系统。创新的指令集,具有可变指令长度,确保了业界领先的代码密度。可选的DSP扩展包括饱和算术和多种乘法指令,以及Java、SIMD、读-修改-写内存和支持协处理器的扩展,增强了功能。架构支持高效的片上调试解决方案,并且可以选择MPU或MMU以支持高级操作系统。通过安全状态下的FlashVault支持,在同一CPU上可以同时执行可信代码和非可信代码。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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带封装图的可询盘元器件。