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带有1 Msps 12位ADC、QSPI、USB、以太网和PTC的32位ARM -M4F微控制器 ATSAMD51G19A QFN-48-EP(7x7)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号ATSAMD51G19A-MU
封装QFN-48-EP(7x7)
品牌MICROCHIP(美国微芯)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
带有1 Msps 12位ADC、QSPI、USB、以太网和PTC的32位ARM Cortex-M4F微控制器
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
最小包装
416

技术参数

CPU位数
32 Bit
CPU内核
ARM Cortex-M4F
CPU最大主频
120MHz
程序存储容量
512KB
产品概览 ATSAMD51G19A-MU
特性:工作条件:1.71V至3.63V,-40°C至+125°C,直流至100 MHz;1.71V至3.63V,-40°C至+105°C,直流至120 MHz;1.71V至3.63V,-40°C至+85°C,直流至120 MHz。 内核:120 MHz Arm Cortex-M4,403 CoreMark® (120 MHz时),4 KB组合指令缓存和数据缓存,8区内存保护单元(MPU),Thumb®-2指令集,带指令跟踪流的嵌入式跟踪模块(ETM),Core Sight嵌入式跟踪缓冲区(ETB),跟踪端口接口单元(TPIU),浮点单元(FPU)。 存储器:1 MB/512 KB/256 KB系统内自编程闪存,具备纠错码(ECC)、支持读时写(RWW)的双存储体、EEPROM硬件仿真(SmartEEPROM);128 KB、192 KB、256 KB SRAM主内存;64 KB、96 KB、128 KB纠错码(ECC)RAM选项;高达4 KB紧密耦合内存(TCM);高达8 KB额外SRAM,可在备份模式下保留;八个32位备份寄存器。 系统:上电复位(POR)和欠压检测(BOD),内部和外部时钟选项,外部中断控制器(EIC),16个外部中断,一个不可屏蔽中断,两线串行调试(SWD)编程、测试和调试接口。 电源:空闲、待机、休眠、备份和关闭睡眠模式,SleepWalking外设,电池备份支持,嵌入式降压/ LDO稳压器支持动态选择。 高性能外设:32通道直接内存访问控制器(DMAC),内置CRC,具备内存CRC生成/监控硬件支持;高达两个SD/MMC主机控制器(SDHC),高达50 MHz运行,4位或1位接口,与SD和SDHC存储卡规范版本3.01兼容,与SDIO规范版本3.0兼容,符合JDEC规范、MMC存储卡V4.51;一个四路I/O串行外设接口(QsPI),支持执行就地(XIP),专用AHB内存区;一个以太网MAC(SAM E53和SAM E54),10/100 Mbps(MII和RMII),带专用DMA,支持IEEE 1588精确时间协议(PTP),支持IEEE 1588时间戳单元(TSU),支持IEEE802.3AZ能效,支持802.1AS和1588精确时钟同步协议,支持网络唤醒;高达两个控制器局域网(CAN)(SAM E51和SAM E54),支持CAN 2.0A/CAN 2.0B和CAN-FD(ISO 11898-1:2016);一个全速(12 Mbps)通用串行总线(USB)2.0接口,嵌入式主机和设备功能,八个端点,片上收发器带集成串行电阻。 系统外设:32通道事件系统;高达八个串行通信接口(SERCOM),可配置为USART(全双工和单总线半双工配置)、ISO7816、I²C(高达3.4 MHz)、SPI、LIN主/从、RS485、SPI字节间间隔;高达八个16位定时器/计数器(TC),可配置为16位TC(两个比较/捕获通道)、8位TC(两个比较/捕获通道)、32位TC(两个比较/捕获通道,通过配对两个TC);两个24位控制定时器/计数器(TCC),具备扩展功能,高达六个比较通道(可选互补输出),跨端口引脚生成同步脉冲宽度调制(PWM)模式,确定性故障保护、快速衰减和互补输出间可配置死区时间,抖动功能可增加分辨率(高达5位)并减少量化误差;高达三个16位控制定时器/计数器(TCC),具备扩展功能,高达三个比较通道(可选互补输出);PWM模式使用TC和TCC外设,每个24位TCC高达六个PWM通道,每个16位TCC高达三个PWM通道,每个16位TC高达两个PWM通道;32位实...

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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