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LFXP2 17E 5FTN256I LFXP2 FTBGA-256

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号LFXP2-17E-5FTN256I
封装FTBGA-256
品牌LATTICE(莱迪思)

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
LFXP2 17E 5FTN256I
类型
可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
单位
-
最小包装
90

技术参数

工作温度
-40℃~+100℃
逻辑单元数
17000
内嵌式块RAM(eRAM)
282624bit
逻辑阵列块数量
2125
产品概览 LFXP2-17E-5FTN256I
XP2器件将基于查找表(LUT)的FPGA结构与非易失性Flash单元相结合,形成一种称为flexiFLASH的架构。flexiFLASH方法提供的优势包括即时启动、无限可重新配置性、带有FlashBAK嵌入式块存储器的片上存储和串行TAG存储器以及设计安全性。这些器件还支持带有TransFR的Live Update技术、128位AES加密和双启动技术。莱迪斯XP2 FPGA结构从一开始就针对这项新技术进行了优化,兼顾高性能和低成本。莱迪斯XP2器件包括基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环(PLL)、预先设计的源同步I/O支持以及增强的sysDSP块。莱迪斯Diamond 设计软件允许使用莱迪斯XP2系列FPGA器件高效地实现大型和复杂的设计。莱迪斯XP2提供适用于常用逻辑综合工具的综合库支持。Diamond软件使用综合工具的输出以及其布局规划工具的约束来在莱迪斯XP2器件中放置和布线设计。Diamond工具从布线中提取时序,并将其回注到设计中进行时序验证。莱迪斯为莱迪斯XP2系列提供许多预先设计的知识产权(IP)莱迪斯CORE模块。通过使用这些IP作为标准化块,设计人员可以专注于设计的独特方面,从而提高他们的生产力。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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带封装图的可询盘元器件。