WMSIC 电子元器件

2309A 1DCGI 2309A SOIC-16

2309A 1DCGI 2309A SOIC-16
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型号2309A-1DCGI
封装SOIC-16
品牌RENESAS(瑞萨)/IDT
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化，请以 WMSIC 最新询盘报价为准。
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技术资料

产品详情

7 项规格

基本信息

产品名称
2309A 1DCGI
类型
时钟发生器/频率合成器/PLL
最小包装
48

技术参数

工作温度
40℃~+85℃
工作电压
3V~3.6V
输出通道数
9
最大输出频率
133MHz
产品概览 2309A-1DCGI
是高速锁相环 (PLL) 时钟缓冲器，旨在解决高速时钟分配应用问题。通过对齐输入时钟和输出时钟之间的相位来实现零延迟，工作范围为 10 至 133MHz。接受一个参考输入，并驱动两组四个低偏斜时钟。 1H 版本可运行至 133MHz 频率，且驱动能力比-1 版本更高。所有部件都有片上锁相环，可锁定 REF 引脚上的输入时钟。锁相环反馈在片上，从 CLKOUT 焊盘获取。在没有输入时钟的情况下，进入掉电模式。在这种模式下，商业温度范围的功耗小于 12μA，工业温度范围的功耗小于 25μA，输出为三态。适用于商业和工业操作。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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