型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
7
项规格
基本信息
- 产品名称
- 非隔离、PWM功率开关
- 类型
- 功率电子开关
- 单位
- -
- 最小包装
- 2500
技术参数
- 功能特性
- 过流保护；短路保护；软启动；过温保护；欠压锁定
- 工作温度
- -40℃~+125℃
- 工作电压
- 5.46V
产品概览
ASK831BSA
ASK831BSA是一款非隔离型、高集成度且低成本的PWM功率开关，适用于降压型和升降压型电路。采用高压单晶圆工艺，在同一片晶圆上集成有500V高压MOSFET和采用开关式峰值电流模式控制的控制器。在全电压输入的范围内可以保证高精度的5V默认输出。芯片内部最小Toff时间固定为32us且带有抖频功能，在保证输出功率的条件下优化了EMI效果。同时，芯片设计有轻重载模式，可轻松获得低于50mW的待机功耗。集成有完备的保护功能：VDD欠压保护、逐周期电流限制、异常过流保护、过热保护、过载保护和短路保护等。采用高压集成工艺，内部集成有500V高压MOSFET，适用于小家电和辅助电源应用场合所需的离线式降压电路和升降压电路，也可用于线性电源的替代型电源。芯片采用开关式峰值电流模式控制，默认5V高精度输出时最大程度降低了系统成本。此外，芯片经过内部优化，可兼容超低压输入(15Vdc以上)应用。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源工作的实用沟通摘要。
这些匿名编辑摘要来自 BOM 审核、封装确认、小批量寻源和出口交接等重复出现的采购沟通场景。
报价前先确认封装图这一点很有用，省掉了我们和工程二次核对的时间。
我们发了混合 BOM，回复里把可供料、替代料和交付说明列得很清楚。
小批量和补货订单，把照片、封装和快递信息放在同一个沟通里会轻松很多。
维修批次更需要清晰封装图，回复集中在我们真正能用的型号上。
团队指出两行物料的封装备注不够清楚，这比只发价格表更有帮助。
我们提交了三极管和连接器清单，回复按型号、封装、数量和运输选项整理得很清楚。
付款前先确认出口包装细节，让我们内部审批更顺畅。
BOM 回复把可供料和需要替代核对的物料分开列出，转给工程师很方便。
我们需要在深圳侧核对几颗补货物料，回复很直接：封装图、货源路径和快递说明。
询盘回复先帮我们理清三个旧料号，比单纯快速报价更有价值。
维修备货前，WMSIC 先确认封装和最小包装信息，方便我们内部审批。
连接器和三极管放在同一条需求里，回复里的封装说明足够清楚，技术同事能直接看。
一小批 MOSFET 清单收到了可用替代料和运输备注，和原 BOM 对比起来很方便。
团队先核对型号文字和封装图片，降低了买错版本的风险。
回复格式很简单：可供料、需复核项目和出口包装备注，采购记录很好整理。
我们的 BOM 里有旧料号和新料号，WMSIC 把不确定行标出来，沟通更稳。
发货细节写得很清楚，特别是外箱和发票备注，方便提前准备清关资料。
我们用 WMSIC 做了一次试配单，封装图片和交付选项让审批速度快了不少。
小批量需求处理得很轻量，型号、封装、数量和快递信息都覆盖到了。
回复把确认物料和替代料分开列出，方便我们给工程团队整理采购备注。
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带封装图的可询盘元器件。
