型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 1x3P 3mm
- 类型
- 胶壳(线对板/线对线)
- 单位
- -
- 最小包装
- 500
技术参数
- 排数
- 1
- 间距
- 3mm
- 插孔结构
- 1x3P
- 每排PIN数
- 3
产品概览
M300-2250396F2
是一系列3mm间距的公母矩形、全屏蔽、非密封连接器。涵盖单排和双排连接器,能够实现板对板、电缆对板和电缆对电缆的连接配置。所有母连接器都有嵌入式触点,有电缆和垂直PC尾两种版本。公连接器使用Ø1mm触点,每个触点最大可承受10A电流,也有电缆和垂直PC尾两种版本。连接器采用纯度为98%的硬酸金进行镀金处理,以实现高性能和长使用寿命。电缆触点为桶形压接式,可在外壳中更换。电缆外壳有一个用于灌封的低轮廓壁,提供额外的应力消除和一定的密封。设计为5至10A的电源连接器,适用于高可靠性应用。连接器外壳配有顶丝,用于安全互连,并进行了极化处理,以防止误配。
如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
