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TEA6017AT/1Y TEA6017AT SOIC-16

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号TEA6017AT/1Y
封装SOIC-16
品牌NXP(恩智浦)

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
TEA6017AT/1Y
类型
AC-DC控制器和稳压器
单位
-
最小包装
2500

技术参数

功能特性
过热保护(OTP);短路保护(SCP);过压保护(OVP);过流保护(OCP)
开关频率
50kHz~200kHz
拓扑结构
升压式;半桥式
是否隔离
非隔离
产品概览 TEA6017AT/1Y
是一款用于高效谐振电源的数字可配置 LLC 和 PFC 组合控制器,包含 LLC 控制器和 PFC 控制器功能。PFC 可配置为在 DCM/QR、CCM 固定频率或支持所有运行模式的多模式下运行,以优化 PFC 效率。能构建易于设计且元件数量极少的完整谐振电源,采用薄型窄体宽 SO16 封装,符合恩智浦工业规范。\n数字架构基于高速可配置硬件状态机,确保非常可靠的实时性能。在电源开发期间,可通过向设备加载新设置来调整 LLC 和 PFC 控制器的许多运行和保护设置,以满足特定应用需求,配置可完全加密,防止专有配置内容被未经授权复制。\n由于 LLC 低功耗模式,在轻载时具有很高的效率,该模式在连续开关(也称为高功率模式)和突发模式之间的功率区域运行

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

相关产品

带封装图的可询盘元器件。