2G/3G/4G/5G模块

LTE 4模块支援多种无线通信模式及网络协议 A7602E SMD 30x30mm

型號

A7602E-H

封裝

SMD,30x30mm

發送詢盤

ML307C-DL ML307C SMD 17.7x15.8mm

型號

ML307C-DL

封裝

SMD,17.7x15.8mm

發送詢盤

LTE .1和NB-loT模组 ML307A SMD

型號

ML307A-GCLN

封裝

SMD

發送詢盤

支援多种网络协议和接口的LTE .1與NB-loT模组 ML307A SMD

型號

ML307A-GSLN

封裝

SMD

發送詢盤

LTE .1模组 ML307R SMD 17.7x15.8mm

型號

ML307R-DL

封裝

SMD,17.7x15.8mm

發送詢盤

LTE .1和NB-loT模组 ML307R SMD

型號

ML307R-DC

封裝

SMD

發送詢盤

LTE .1模组 ML307C SMD 17.7x15.8mm

型號

ML307C-DC-CN

封裝

SMD,17.7x15.8mm

發送詢盤

支援多种网络协议和接口的LTE .1與NB-loT模组 ML307C SMD

型號

ML307C-GC

封裝

SMD

發送詢盤

LTE .1和NB-loT模组 MN316A SMD

型號

MN316A-DC-LV

封裝

SMD

發送詢盤

LTE .1和NB-loT模组 MN316A SMD

型號

MN316A-DC-BR

封裝

SMD

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专為M2M和IoT應用设计的LTE 1bis无线通信模块，具有超低功耗、低延迟和良好移动性，内置丰富网络协议，集成多個工业標准接口 EG800GCNGB SMD 17.7x15.8mm

型號

EG800GCNGB-I05-SGNDA

封裝

SMD,17.7x15.8mm

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中移物联NB模组 M5311 SMD 18x16mm

型號

M5311

封裝

SMD,18x16mm

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停产 工业级的多频段NB-IOT无线模块 M5310A SMD 19x18.4mm

型號

M5310A

封裝

SMD,19x18.4mm

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4G模组 ML303 SMD 29x32mm

型號

ML303

封裝

SMD,29x32mm

發送詢盤

A7670E-LASA A7670E SMD 24x24mm

型號

A7670E-LASA

封裝

SMD,24x24mm

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高性能 低功耗且多频段的 LTE NB2 无线通信模块 停产 BC260YCNQA SMD 17.7x15.8mm

型號

BC260YCNQA-I03-CNASA

封裝

SMD,17.7x15.8mm

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LTE 1模块 EG91EXGK SMD

型號

EG91EXGK-128-SGNS

封裝

SMD

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LTE 1模块 EG91NAXDGR SMD 29x25mm

型號

EG91NAXDGR-128-SGNS

封裝

SMD,29x25mm

發送詢盤

高性能單频段2.4 GHz Wi-Fi 4和蓝牙5.2模块，采用超紧凑LCC封裝，支援SDIO 2.0接口，适用於低功耗紧凑型移动设备 FC41DAFMD SMD

型號

FC41DAFMD

封裝

SMD

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Wi-Fi&Bluetooth模块 FC41DAGMD SMD

型號

FC41DAGMD

封裝

SMD

發送詢盤

EC200ACNDA-N06-SNNSA EC200ACNDA

型號

EC200ACNDA-N06-SNNSA

封裝

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發送詢盤

针對物联网/机器對机器通信优化的 LTE 4 模块 EG25GGB SMD 51x30mm

型號

EG25GGB-MINIPCIE-S

封裝

SMD,51x30mm

發送詢盤

NB模组 M5310 SMD 19x18.4mm

型號

M5310-E-BR

封裝

SMD,19x18.4mm

發送詢盤

4G模组 ML307S SMD 17.7x15.8mm

型號

ML307S

封裝

SMD,17.7x15.8mm

發送詢盤