WiFi模块

Wi-Fi6與蓝牙5.2 Combo模块，采用 -M4F處理器，LCC封裝，尺寸紧凑、低功耗、外设接口丰富 FCM362KAAMD SMD 25.5x18mm

型號

FCM362KAAMD-1X-04

封裝

SMD,25.5x18mm

發送詢盤

WRL-14498

型號

WRL-14498

封裝

-

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WRL-17146

型號

WRL-17146

封裝

-

發送詢盤

WF111-A-V1 WF111

型號

WF111-A-V1

封裝

-

發送詢盤

LBWA1UZ1GC-901 LBWA1UZ1GC

型號

LBWA1UZ1GC-901

封裝

-

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WGM110A1MV2R SMD-52P

型號

WGM110A1MV2R

封裝

SMD-52P

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WiLink 8單频段Combo模块 - Wi-Fi和Bluetooth WL1831MODGBMOCR SMD-100P

型號

WL1831MODGBMOCR

封裝

SMD-100P

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WL1831MODGBMOCT SMD-100P

型號

WL1831MODGBMOCT

封裝

SMD-100P

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WL1835MODGBMOCR QFM-100

型號

WL1835MODGBMOCR

封裝

QFM-100

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WiLink 8單频段Combo模块 - Wi-Fi和Bluetooth WL1835MODGBMOCT QFM-100

型號

WL1835MODGBMOCT

封裝

QFM-100

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LBWA1KL1FX-875 LBWA1KL1FX

型號

LBWA1KL1FX-875

封裝

-

發送詢盤

WL1807MODGIMOCT SMD-100P

型號

WL1807MODGIMOCT

封裝

SMD-100P

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ATWILC1000 MR110PB T ATWILC1000

型號

ATWILC1000-MR110PB-T

封裝

-

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WGM110E1MV2R

型號

WGM110E1MV2R

封裝

-

發送詢盤

Wi-Fi 6與BLE 5.1模块，内置大容量内存，采用紧凑型LCC封裝，支援多接口和多种低功耗模式 FCM360WAAMD SMD 25.5x18mm

型號

FCM360WAAMD-0P-04

封裝

SMD,25.5x18mm

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AP6255 停产 AP6255 SMD 12x12mm

型號

AP6255

封裝

SMD,12x12mm

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TTGO Micro-32 V2.0 TTGO SMD 13x18.9mm

型號

TTGO Micro-32 V2.0

封裝

SMD,13x18.9mm

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完整的802.11b/g/nWi-FiSoC模块 ESP-01F-2M SMD 11x10mm

型號

ESP-01F-2M

封裝

SMD,11x10mm

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完整的802.11b/g/nWi-FiSoC模块 停产 ESP-01E-2M

型號

ESP-01E-2M

封裝

-

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Wi-Fi模块 停产 ESP-12S-8285-2M SMD 24x16mm

型號

ESP-12S-8285-2M

封裝

SMD,24x16mm

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Wi-Fi+BT+BLE MCU模组 ESP32 SMD 25.5x18mm

型號

ESP32-SL

封裝

SMD,25.5x18mm

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停产 wifi/蓝牙数据透传模组，适用於小家电應用，支援多种工作模式和配网方式，可對接多云端 BW18 插件 41x28mm

型號

BW18

封裝

插件,41x28mm

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高集成度的Wi-FiSOC模组 停产 BW12

型號

BW12-16Mb

封裝

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高集成度的Wi-FiSOC模组 停产 BW14

型號

BW14

封裝

-

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