蓝牙模块

國产晶片蓝牙5.0串口透传主从一体模块 RSBRS02AA SMD

型號

RSBRS02AA

封裝

SMD

發送詢盤

BT840F LCC-LGA-61

型號

BT840F

封裝

LCC-LGA-61

發送詢盤

紧凑型BLE 5、Thread、Zigbee模块 BC840M LGA-64

型號

BC840M

封裝

LGA-64

發送詢盤

超小型高性能独立蓝牙低功耗模块，支援多种天线實现方式和软件功能，获多地區模块化认证 ANNA-B112-70B LGA-52(6.5x6.5)

型號

ANNA-B112-70B

封裝

LGA-52(6.5x6.5)

發送詢盤

蓝牙低功耗5.3模块 STM32WB1MMCH6TR LGA-77(6.5x10)

型號

STM32WB1MMCH6TR

封裝

LGA-77(6.5x10)

發送詢盤

支援BLE 5.3协议的高性能MCU蓝牙模块，采用LCC封裝，尺寸紧凑，内置Codec，具備多連接网络功能 HCM111ZABMD SMD 15x12mm

型號

HCM111ZABMD-0P

封裝

SMD,15x12mm

發送詢盤

独立蓝牙5低功耗和IEEE 802.15.4模块 BMD-340-A-R LGA-60

型號

BMD-340-A-R

封裝

LGA-60

發送詢盤

VG6328AIP-Plus VG6328AIP SMD 11.5x10.5mm

型號

VG6328AIP-Plus

封裝

SMD,11.5x10.5mm

發送詢盤

低功耗AC6328A从机串口透传蓝牙SPP+BLE双模外置天线IPEX蓝牙模块 VG6328AIP SMD 11.5x10.5mm

型號

VG6328AIP-Pro

封裝

SMD,11.5x10.5mm

發送詢盤

E71-2G4M10S1A SMD 26x11.3mm

型號

E71-2G4M10S1A

封裝

SMD,26x11.3mm

發送詢盤

E76-2G4M10S1A SMD 17.2x12mm

型號

E76-2G4M10S1A

封裝

SMD,17.2x12mm

發送詢盤

E76-2G4M10S1AX SMD 12x12mm

型號

E76-2G4M10S1AX

封裝

SMD,12x12mm

發送詢盤

BLE5.4蓝牙音频模组收發一体无线数传广播2.4GHz發射接收模块LC3 EWM104 SMD 16.8x14mm

型號

EWM104-BT61SX

封裝

SMD,16.8x14mm

發送詢盤

BLE5.4蓝牙音频模组收發一体无线数传广播2.4GHz發射接收模块LC3 EWM104 SMD 22x14mm

型號

EWM104-BT61SP

封裝

SMD,22x14mm

發送詢盤

蓝牙BLE5.3+2.4g双模SOC无线模块OW3621二次開發 DL-OW3621-T SMD

型號

DL-OW3621-T

封裝

SMD

發送詢盤

2611036024001

型號

2611036024001

封裝

-

發送詢盤

450-0178R

型號

450-0178R

封裝

-

發送詢盤

450-0103R

型號

450-0103R

封裝

-

發送詢盤

450-0104

型號

450-0104

封裝

-

發送詢盤

450-0119C SMD-39P

型號

450-0119C

封裝

SMD-39P

發送詢盤

BE890A0D11FR0P1000 SMD-48P

型號

BE890A0D11FR0P1000

封裝

SMD-48P

發送詢盤

独立蓝牙低功耗模块 BMD-301-A-R SMD 14x9.8mm

型號

BMD-301-A-R

封裝

SMD,14x9.8mm

發送詢盤

BGM111E256V2

型號

BGM111E256V2

封裝

-

發送詢盤

BGM111E256V2R

型號

BGM111E256V2R

封裝

-

發送詢盤