蓝牙模块

EMBC22-F141-H1111 EMBC22

型號

EMBC22-F141-H1111

封裝

-

發送詢盤

EYSKJNAWB-VX SMD-28P

型號

EYSKJNAWB-VX

封裝

SMD-28P

發送詢盤

支援蓝牙5.0 LE和蓝牙Mesh网络的无线蓝牙模块，具備低能耗、高性能和丰富外设 BGM13P32F512GE SMD 15x12.9mm

型號

BGM13P32F512GE-V2

封裝

SMD,15x12.9mm

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BM832A SMD-47P

型號

BM832A

封裝

SMD-47P

發送詢盤

BT860-ST BT860 SMD-28P

型號

BT860-ST

封裝

SMD-28P

發送詢盤

CBT250-1C-R CBT250 SMD-33P

型號

CBT250-1C-R

封裝

SMD-33P

發送詢盤

TEL0073

型號

TEL0073

封裝

-

發送詢盤

M66FB-03-BT M66FB SMD-52P

型號

M66FB-03-BT

封裝

SMD-52P

發送詢盤

MDBT42Q-PAT MDBT42Q SMD-39P

型號

MDBT42Q-PAT

封裝

SMD-39P

發送詢盤

MDBT42T-PAT MDBT42T SMD-19P

型號

MDBT42T-PAT

封裝

SMD-19P

發送詢盤

基于SoC解决方案的蓝牙低功耗模块，集成多种接口，支援蓝牙5.2和IEEE 802.15.4，尺寸紧凑、低功耗 MDBT50Q SMD-61P

型號

MDBT50Q-512K

封裝

SMD-61P

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WT11U-A-AI4 WT11U

型號

WT11U-A-AI4

封裝

-

發送詢盤

WT32I-A-AI6 WT32I

型號

WT32I-A-AI6

封裝

-

發送詢盤

NINA-B222-02B SMD-36P

型號

NINA-B222-02B

封裝

SMD-36P

發送詢盤

NINA-B411-01B SMD-55P

型號

NINA-B411-01B

封裝

SMD-55P

發送詢盤

NORA-B121-00B SMD-94P

型號

NORA-B121-00B

封裝

SMD-94P

發送詢盤

ENW-89823C2KF

型號

ENW-89823C2KF

封裝

-

發送詢盤

ENW-89827C2KF

型號

ENW-89827C2KF

封裝

-

發送詢盤

ISP1907- -JT ISP1907 SMD-62P

型號

ISP1907-HT-JT

封裝

SMD-62P

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ISP1907-LL-JT ISP1907 SMD-62P

型號

ISP1907-LL-JT

封裝

SMD-62P

發送詢盤

RN42XVP-I/RM RN42XVP DIP-20

型號

RN42XVP-I/RM

封裝

DIP-20

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MGM12P22F1024GE-V4R MGM12P22F1024GE

型號

MGM12P22F1024GE-V4R

封裝

-

發送詢盤

2612011024000 SMD 9x7mm

型號

2612011024000

封裝

SMD,9x7mm

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NINA-B111-00B SMD-30P

型號

NINA-B111-00B

封裝

SMD-30P

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