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IoT / Communication Modules
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封裝圖產品目錄
已上線商品
RAK3172T (EU868, with IPEX and TCXO) 305055 RAK3172T SMD 15x15.5mm
- 型號
- RAK3172T (EU868, WITH IPEX AND TCXO) 305055
- 封裝
- SMD,15x15.5mm
支援Wi-Fi 4和蓝牙5.0的超紧凑型LCC封裝模块，具備SDIO 2.0接口，可优化產品尺寸和成本 FCS940RAAMD SMD 12x12mm
- 型號
- FCS940RAAMD
- 封裝
- SMD,12x12mm
PAN3029 Chirp-IOT调制低成本小体积双向传输SPI模块 VG4130S433N0S1 SMD 13.5x12mm
- 型號
- VG4130S433N0S1
- 封裝
- SMD,13.5x12mm
适用於M2M和物联网應用的紧凑型LTE 1模块，支援多网络切换和丰富功能 EG915NEUAP SMD 23.6x19.9mm
- 型號
- EG915NEUAP-N06-SGNSA
- 封裝
- SMD,23.6x19.9mm