温度感測器

用於非接触式表面温度测量的热电堆红外感測器，具備宽表面面积测量、小尺寸封裝、高灵敏度、快速回應時間、低成本、符合RoHS標准等特點 ZTP-115 TO-205AA(TO-5-4)

型號

ZTP-115

封裝

TO-205AA(TO-5-4)

發送詢盤

ADM1032AR-REEL ADM1032AR SOIC-8

型號

ADM1032AR-REEL

封裝

SOIC-8

發送詢盤

MAX1450CAP SSOP-20-208mil

型號

MAX1450CAP

封裝

SSOP-20-208mil

發送詢盤

ADT14GP PDIP-16

型號

ADT14GP

封裝

PDIP-16

發送詢盤

ADT7518ARQZ-REEL7 ADT7518ARQZ QSOP-16

型號

ADT7518ARQZ-REEL7

封裝

QSOP-16

發送詢盤

ADT7461AR SOIC-8

型號

ADT7461AR

封裝

SOIC-8

發送詢盤

MAX6626RMTT+T MAX6626RMTT TDFN-6(3x3)

型號

MAX6626RMTT+T

封裝

TDFN-6(3x3)

發送詢盤

DS1856E-020 DS1856E TSSOP-16-175mil

型號

DS1856E-020

封裝

TSSOP-16-175mil

發送詢盤

具有I²C和I3C接口的0.5°C精度JEDEC DDR5 B级数字温度感測器 TMP139AIYAHR DSBGA-6

型號

TMP139AIYAHR

封裝

DSBGA-6

發送詢盤

FST08-B-500E FST08 0805

型號

FST08-B-500E

封裝

0805

發送詢盤

DS75S-C10/T&R DS75S SOIC-8

型號

DS75S-C10/T&R

封裝

SOIC-8

發送詢盤

DS1856E-002 DS1856E TSSOP-16-175mil

型號

DS1856E-002

封裝

TSSOP-16-175mil

發送詢盤

MAX6648MUA uMAX-8

型號

MAX6648MUA

封裝

uMAX-8

發送詢盤

R-8949-34

型號

R-8949-34

封裝

-

發送詢盤

Econo 1-Wire 数字温度计 DS1822Z SOIC-8

型號

DS1822Z+T&R

封裝

SOIC-8

發送詢盤

TMP422AIDCNTG4 SOT-23-8

型號

TMP422AIDCNTG4

封裝

SOT-23-8

發送詢盤

MAX31875R1TZS+T MAX31875R1TZS WLP-4(0.8x0.8)

型號

MAX31875R1TZS+T

封裝

WLP-4(0.8x0.8)

發送詢盤

TO-39封裝的單区和双区红外温度计 MLX90614ESF TO-39-4

型號

MLX90614ESF-BAA-000-SP

封裝

TO-39-4

發送詢盤

-705-T-0-12-00 HEL-705-T-0-12-00

型號

HEL-705-T-0-12-00

封裝

-

發送詢盤

DS1631Z+ DS1631Z SOIC-8

型號

DS1631Z+

封裝

SOIC-8

發送詢盤

MAX6676AUT3+ MAX6676AUT3 SOT-23-6

型號

MAX6676AUT3+

封裝

SOT-23-6

發送詢盤

具有接腳可编程总线地址的高精度远程和本地温度感測器 TMP461AIRUNR WQFN-10(2x2)

型號

TMP461AIRUNR-S

封裝

WQFN-10(2x2)

發送詢盤

TMP06BKS-500RL7 TMP06BKS SC-70-5

型號

TMP06BKS-500RL7

封裝

SC-70-5

發送詢盤

MLX90614ESF-BCH-000-TU MLX90614ESF TO-39-4

型號

MLX90614ESF-BCH-000-TU

封裝

TO-39-4

發送詢盤