温度传感器

用于非接触式表面温度测量的热电堆红外传感器，具备宽表面面积测量、小尺寸封装、高灵敏度、快速响应时间、低成本、符合RoHS标准等特点 ZTP-115 TO-205AA(TO-5-4)

型号

ZTP-115

封装

TO-205AA(TO-5-4)

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ADM1032AR-REEL ADM1032AR SOIC-8

型号

ADM1032AR-REEL

封装

SOIC-8

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MAX1450CAP SSOP-20-208mil

型号

MAX1450CAP

封装

SSOP-20-208mil

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ADT14GP PDIP-16

型号

ADT14GP

封装

PDIP-16

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ADT7518ARQZ-REEL7 ADT7518ARQZ QSOP-16

型号

ADT7518ARQZ-REEL7

封装

QSOP-16

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ADT7461AR SOIC-8

型号

ADT7461AR

封装

SOIC-8

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MAX6626RMTT+T MAX6626RMTT TDFN-6(3x3)

型号

MAX6626RMTT+T

封装

TDFN-6(3x3)

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DS1856E-020 DS1856E TSSOP-16-175mil

型号

DS1856E-020

封装

TSSOP-16-175mil

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具有I²C和I3C接口的0.5°C精度JEDEC DDR5 B级数字温度传感器 TMP139AIYAHR DSBGA-6

型号

TMP139AIYAHR

封装

DSBGA-6

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FST08-B-500E FST08 0805

型号

FST08-B-500E

封装

0805

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DS75S-C10/T&R DS75S SOIC-8

型号

DS75S-C10/T&R

封装

SOIC-8

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DS1856E-002 DS1856E TSSOP-16-175mil

型号

DS1856E-002

封装

TSSOP-16-175mil

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MAX6648MUA uMAX-8

型号

MAX6648MUA

封装

uMAX-8

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R-8949-34

型号

R-8949-34

封装

-

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Econo 1-Wire 数字温度计 DS1822Z SOIC-8

型号

DS1822Z+T&R

封装

SOIC-8

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TMP422AIDCNTG4 SOT-23-8

型号

TMP422AIDCNTG4

封装

SOT-23-8

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MAX31875R1TZS+T MAX31875R1TZS WLP-4(0.8x0.8)

型号

MAX31875R1TZS+T

封装

WLP-4(0.8x0.8)

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TO-39封装的单区和双区红外温度计 MLX90614ESF TO-39-4

型号

MLX90614ESF-BAA-000-SP

封装

TO-39-4

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-705-T-0-12-00 HEL-705-T-0-12-00

型号

HEL-705-T-0-12-00

封装

-

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DS1631Z+ DS1631Z SOIC-8

型号

DS1631Z+

封装

SOIC-8

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MAX6676AUT3+ MAX6676AUT3 SOT-23-6

型号

MAX6676AUT3+

封装

SOT-23-6

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具有引脚可编程总线地址的高精度远程和本地温度传感器 TMP461AIRUNR WQFN-10(2x2)

型号

TMP461AIRUNR-S

封装

WQFN-10(2x2)

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TMP06BKS-500RL7 TMP06BKS SC-70-5

型号

TMP06BKS-500RL7

封装

SC-70-5

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MLX90614ESF-BCH-000-TU MLX90614ESF TO-39-4

型号

MLX90614ESF-BCH-000-TU

封装

TO-39-4

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