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產品詢盤

高级笔记本I/O控制器,增强键盘控制和系统管理 FDC37N972TQFP

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號FDC37N972TQFP
封裝-
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

7 項規格

基本資訊

產品名称
高级笔记本I/O控制器,增强键盘控制和系统管理
類型
其他接口
單位
-
最小包裝
24

技術參數

功能特性
唤醒功能
工作電壓
3.3V
数据速率
4Mbps
產品概覽 FDC37N972TQFP
3.3V操作,5V容差缓冲区,高性能嵌入式8051,ACPI1.0和PC99相容,键盘和系统控制器,三電源平面,提供系统電源管理,ACPI嵌入式控制器接口,系统看门狗定時器,低待机電流睡眠模式,8042风格主机接口,配置寄存器集相容,异步访问兩個数据寄存器和一個状态寄存器,ISA即插即用標準(版本1.0a),串行IRQ接口相容,支援中断和轮询访问,PCI系统的串行IRQ支援,2K內部ROM,nEAPin選擇,平行端口上的软盘驅動器接口,32K银行切换外部闪存,8051控制器使用並行端口重新编程闪存ROM,256字节数据RAM,先进的红外通信控制器,IrDA V1.1 (4Mbps),HPSIR,ASKIR,消费者IR支援,最多16x8键盘扫描矩阵,兩個IR端口,三個16位定時器/计数器,可重定位基I/O地址,集成TX/RX串行接口,512kByte闪存ROM接口,十一個8051中断源,8051/主机CPU多路复用接口,三十二個8位主机/8051信箱寄存器,十六個32K頁-8051键盘BIOS,三十個可屏蔽硬體唤醒事件支援,嵌入式控制器使用並行端口重新编程闪存ROM,快速GATE A20,快速CPU_RESET,帶時钟运行支援的ISA主机接口,多個時钟源和频率,IDLE和SLEEP模式,16位地址限定,故障安全环振荡器,8位數据总线,即時時钟,零等待状态I/O寄存器访问,MC146818和DS1287相容,寫专用影子寄存器,256字节电池备份CMOS,在IOCHRDY用於ECP,IRCC 2.0和Flash周期中,兩個128字节银行,四個8位DMA通道,12和24小時時間格式,XNOR测試链,二进制和BCD格式。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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