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高级笔记本I/O控制器,增强键盘控制和系统管理 FDC37N972TQFP

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号FDC37N972TQFP
封装-
品牌MICROCHIP(美国微芯)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

7 项规格

基本信息

产品名称
高级笔记本I/O控制器,增强键盘控制和系统管理
类型
其他接口
单位
-
最小包装
24

技术参数

功能特性
唤醒功能
工作电压
3.3V
数据速率
4Mbps
产品概览 FDC37N972TQFP
3.3V操作,5V容差缓冲区,高性能嵌入式8051,ACPI1.0和PC99兼容,键盘和系统控制器,三电源平面,提供系统电源管理,ACPI嵌入式控制器接口,系统看门狗定时器,低待机电流睡眠模式,8042风格主机接口,配置寄存器集兼容,异步访问两个数据寄存器和一个状态寄存器,ISA即插即用标准(版本1.0a),串行IRQ接口兼容,支持中断和轮询访问,PCI系统的串行IRQ支持,2K内部ROM,nEAPin选择,平行端口上的软盘驱动器接口,32K银行切换外部闪存,8051控制器使用并行端口重新编程闪存ROM,256字节数据RAM,先进的红外通信控制器,IrDA V1.1 (4Mbps),HPSIR,ASKIR,消费者IR支持,最多16x8键盘扫描矩阵,两个IR端口,三个16位定时器/计数器,可重定位基I/O地址,集成TX/RX串行接口,512kByte闪存ROM接口,十一个8051中断源,8051/主机CPU多路复用接口,三十二个8位主机/8051邮箱寄存器,十六个32K页-8051键盘BIOS,三十个可屏蔽硬件唤醒事件支持,嵌入式控制器使用并行端口重新编程闪存ROM,快速GATE A20,快速CPU_RESET,带时钟运行支持的ISA主机接口,多个时钟源和频率,IDLE和SLEEP模式,16位地址限定,故障安全环振荡器,8位数据总线,实时时钟,零等待状态I/O寄存器访问,MC146818和DS1287兼容,写专用影子寄存器,256字节电池备份CMOS,在IOCHRDY用于ECP,IRCC 2.0和Flash周期中,两个128字节银行,四个8位DMA通道,12和24小时时间格式,XNOR测试链,二进制和BCD格式。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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