型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
技術資料
產品詳情
8
項規格
基本資訊
- 產品名称
- 高精度、16通道/双8通道、高性能、CMOS模拟多路复用器
- 類型
- 模拟開關/多路复用器
- 單位
- -
- 最小包裝
- 14
技術參數
- 通道数
- 16
- 工作電壓
- 4.5V~20V；5V~30V
- 開關電路
- 16:1
- 导通电阻(Ron)
- 100Ω@10V
產品概覽
MAX306CPI+
MAX306/MAX307精密單片CMOS模拟多路复用器提供低导通电阻（小于100Ω），通道间的匹配度在5Ω以内，並且在整個指定的模拟信号範圍内保持平坦（最大7Ω）。它们还具有低温漂泄漏電流（+85°C時INO(OFF)小于2.5nA）和快速切换速度（tTRANS小于250ns）。MAX306是單端1选16器件，而MAX307是差分2选8器件。MAX306/MAX307采用Maxim改进的44V硅栅工艺制造。设计上的改进帶來了极低的电荷注入（小于10pC），並保證了大于2000V的靜電放电(ESD)保护。這些多路复用器可以使用單一+5V至+30V電源或双极性±4.5V至±20V電源工作，同時保持TTL/CMOS邏輯输入相容性和快速切换。CMOS输入提供了更低的输入负载。這些改进的部件是行业標准DG406、DG407、DG506A和DG507A的插件升级版。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
