型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 高精度、16通道/双8通道、高性能、CMOS模拟多路复用器
- 类型
- 模拟开关/多路复用器
- 单位
- -
- 最小包装
- 14
技术参数
- 通道数
- 16
- 工作电压
- 4.5V~20V；5V~30V
- 开关电路
- 16:1
- 导通电阻(Ron)
- 100Ω@10V
产品概览
MAX306CPI+
MAX306/MAX307精密单片CMOS模拟多路复用器提供低导通电阻（小于100Ω），通道间的匹配度在5Ω以内，并且在整个指定的模拟信号范围内保持平坦（最大7Ω）。它们还具有低温漂泄漏电流（+85°C时INO(OFF)小于2.5nA）和快速切换速度（tTRANS小于250ns）。MAX306是单端1选16器件，而MAX307是差分2选8器件。MAX306/MAX307采用Maxim改进的44V硅栅工艺制造。设计上的改进带来了极低的电荷注入（小于10pC），并保证了大于2000V的静电放电(ESD)保护。这些多路复用器可以使用单一+5V至+30V电源或双极性±4.5V至±20V电源工作，同时保持TTL/CMOS逻辑输入兼容性和快速切换。CMOS输入提供了更低的输入负载。这些改进的部件是行业标准DG406、DG407、DG506A和DG507A的插件升级版。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
