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產品詢盤

超低成本高性能2.4GHz GFSK 无线收發晶片 CI24R1 SOIC-8

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號Ci24R1
封裝SOIC-8
品牌南京中科微
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化，請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。
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技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
超低成本高性能2.4GHz GFSK 无线收發晶片
類型
无线收發晶片
單位
-
最小包裝
4000

技術參數

工作電壓
2.1V~3.6V
應用领域
ISM
接口類型
SPI
频率範圍
2.4GHz~2.525GHz
產品概覽 Ci24R1
适用於超低成本无线應用，设计用於在2400MHz至2525MHz的2.4GHz ISM频段工作。工作频段分為126個射频通道，射频通道频率设置分辨率為1MHz。采用GFSK/FSK数字调制和解调，空中数据速率和PA输出功率均可配置，空中数据速率可设置為2Mbps、1Mbps和250Kbps，更高的数据速率有助于降低功耗，因為收發信号所需時間更短。與BLE4.2標準的PHY和MAC相容，可方便地與移动数据交互。易于使用，只需透過兩线SPI與MCU配置幾個寄存器即可實现通信。嵌入式ARQ基帶协议引擎基于分组通信，支援从手动操作到高级自主ARQ协议操作的各种模式

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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