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超低成本高性能2.4GHz GFSK 无线收发芯片 CI24R1 SOIC-8

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号Ci24R1
封装SOIC-8
品牌南京中科微
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如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
超低成本高性能2.4GHz GFSK 无线收发芯片
类型
无线收发芯片
单位
-
最小包装
4000

技术参数

工作电压
2.1V~3.6V
应用领域
ISM
接口类型
SPI
频率范围
2.4GHz~2.525GHz
产品概览 Ci24R1
适用于超低成本无线应用，设计用于在2400MHz至2525MHz的2.4GHz ISM频段工作。工作频段分为126个射频通道，射频通道频率设置分辨率为1MHz。采用GFSK/FSK数字调制和解调，空中数据速率和PA输出功率均可配置，空中数据速率可设置为2Mbps、1Mbps和250Kbps，更高的数据速率有助于降低功耗，因为收发信号所需时间更短。与BLE4.2标准的PHY和MAC兼容，可方便地与移动数据交互。易于使用，只需通过两线SPI与MCU配置几个寄存器即可实现通信。嵌入式ARQ基带协议引擎基于分组通信，支持从手动操作到高级自主ARQ协议操作的各种模式

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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