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產品詢盤

帶USB 3.0接口的單晶片IEEE 802.11a/b/g/n/ac 2T2R无线局域网控制器 RTL8812AU QFN-76-EP(9x9)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號RTL8812AU-CG
封裝QFN-76-EP(9x9)
品牌REALTEK(瑞昱)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
帶USB 3.0接口的單晶片IEEE 802.11a/b/g/n/ac 2T2R无线局域网控制器
類型
无线收發晶片
單位
-
最小包裝
1000

技術參數

工作電壓
3V~3.6V
應用领域
WiFi
接口類型
USB
数据速率
866.7Mbps
產品概覽 RTL8812AU-CG
瑞昱RTL8812AU-CG是一款高度集成的單晶片多输入多输出(MIMO)无线局域网(WLAN)USB 2.0/3.0网络接口控制器,符合无线超高吞吐量IEEE 802.11ac Draft 2.0和802.11n標準。RTL8812AU-CG為高性能无线客户端提供了完整的解决方案,还支援WiFi Direct功能,可輕鬆构建WiFi P2P個人区域网络。RTL8812AU-CG基帶采用双發射双接收路徑(2T2R)實现多输入多输出(MIMO)正交频分复用(OFDM)。其特性包括双空间流传输、400ns短保护间隔(GI)、空间扩展,並支援20MHz、40MHz和80MHz信道帶宽。此外,RTL8812AU提供單空间流空時分组码(STBC)、發射波束成形(TxBF)和低密度奇偶校验(LDPC)以扩展传输範圍。在接收端,透過最多2根天线的接收分集實现扩展範圍和良好的最小灵敏度。作為接收方,RTL8812AU还支援显式探测包回饋,有助于具備波束成形能力的發送方。凭借2個独立的射频模块,RTL8812AU可實现无链路中断的快速漫游。為實现與舊標準的相容性,该晶片包含直接序列扩频(DSSS)、补码键控(CCK)和OFDM基帶處理,以支援所有IEEE 802.11b、802.11g和802.11a数据速率。提供具有数据加扰能力的差分相移键控调制方案DBPSK和DQPSK,CCK支援舊数据速率,具有长或短前导码。高速FFT/IFFT路徑,結合各個子载波的BPSK、QPSK、16QAM、64QAM和256QAM调制,以及1/2、2/3、3/4和5/6的速率相容编码率,為IEEE 802.11ac MIMO OFDM提供高达866.7Mbps的数据速率。RTL8812AU-CG内置增强型信号检测器、自适应频域均衡器和软判决维特比解码器,以减輕多流接收中的严重多径效应和相互干扰。為獲得更好的检测品質,實现了最多應用兩条接收路徑的最大比合併(MRC)接收分集。提供强大的干扰检测和抑制功能,以抵御蓝牙、无绳电话和微波炉的干扰。為有效利用MIMO信道,實现了用於多流應用的接收向量分集。為射频前端提供高效的IQ不平衡、直流偏移、相位噪声、频率偏移和定時偏移补偿。提供可選的数字發射和接收FIR滤波器,分别满足發射频谱模板要求和抑制邻道干扰。RTL8812AU-CG支援快速接收机自动增益控制(AGC),天线间具有同步和异步控制环路、天线分集功能和自适应發射功率控制功能,以在收發器的模拟部分獲得更好的性能。RTL8812AU-CG的MAC支援用於多媒体應用的802.11e、用於安全的802.11i和WAPI(无线认证與保密基础結構),以及用於提高MAC协议效率的802.11n/802.11ac Draft 2.0。使用如帶块確認(BA)的聚合MAC协议数据單元(A-MPDU)和聚合MAC服務数据單元(A-MSDU)等数据包聚合技術,显著提高了协议效率。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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