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带USB 3.0接口的单芯片IEEE 802.11a/b/g/n/ac 2T2R无线局域网控制器 RTL8812AU QFN-76-EP(9x9)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号RTL8812AU-CG
封装QFN-76-EP(9x9)
品牌REALTEK(瑞昱)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
带USB 3.0接口的单芯片IEEE 802.11a/b/g/n/ac 2T2R无线局域网控制器
类型
无线收发芯片
单位
-
最小包装
1000

技术参数

工作电压
3V~3.6V
应用领域
WiFi
接口类型
USB
数据速率
866.7Mbps
产品概览 RTL8812AU-CG
瑞昱RTL8812AU-CG是一款高度集成的单芯片多输入多输出(MIMO)无线局域网(WLAN)USB 2.0/3.0网络接口控制器,符合无线超高吞吐量IEEE 802.11ac Draft 2.0和802.11n标准。RTL8812AU-CG为高性能无线客户端提供了完整的解决方案,还支持WiFi Direct功能,可轻松构建WiFi P2P个人区域网络。RTL8812AU-CG基带采用双发射双接收路径(2T2R)实现多输入多输出(MIMO)正交频分复用(OFDM)。其特性包括双空间流传输、400ns短保护间隔(GI)、空间扩展,并支持20MHz、40MHz和80MHz信道带宽。此外,RTL8812AU提供单空间流空时分组码(STBC)、发射波束成形(TxBF)和低密度奇偶校验(LDPC)以扩展传输范围。在接收端,通过最多2根天线的接收分集实现扩展范围和良好的最小灵敏度。作为接收方,RTL8812AU还支持显式探测包反馈,有助于具备波束成形能力的发送方。凭借2个独立的射频模块,RTL8812AU可实现无链路中断的快速漫游。为实现与旧标准的兼容性,该芯片包含直接序列扩频(DSSS)、补码键控(CCK)和OFDM基带处理,以支持所有IEEE 802.11b、802.11g和802.11a数据速率。提供具有数据加扰能力的差分相移键控调制方案DBPSK和DQPSK,CCK支持旧数据速率,具有长或短前导码。高速FFT/IFFT路径,结合各个子载波的BPSK、QPSK、16QAM、64QAM和256QAM调制,以及1/2、2/3、3/4和5/6的速率兼容编码率,为IEEE 802.11ac MIMO OFDM提供高达866.7Mbps的数据速率。RTL8812AU-CG内置增强型信号检测器、自适应频域均衡器和软判决维特比解码器,以减轻多流接收中的严重多径效应和相互干扰。为获得更好的检测质量,实现了最多应用两条接收路径的最大比合并(MRC)接收分集。提供强大的干扰检测和抑制功能,以抵御蓝牙、无绳电话和微波炉的干扰。为有效利用MIMO信道,实现了用于多流应用的接收向量分集。为射频前端提供高效的IQ不平衡、直流偏移、相位噪声、频率偏移和定时偏移补偿。提供可选的数字发射和接收FIR滤波器,分别满足发射频谱模板要求和抑制邻道干扰。RTL8812AU-CG支持快速接收机自动增益控制(AGC),天线间具有同步和异步控制环路、天线分集功能和自适应发射功率控制功能,以在收发器的模拟部分获得更好的性能。RTL8812AU-CG的MAC支持用于多媒体应用的802.11e、用于安全的802.11i和WAPI(无线认证与保密基础结构),以及用于提高MAC协议效率的802.11n/802.11ac Draft 2.0。使用如带块确认(BA)的聚合MAC协议数据单元(A-MPDU)和聚合MAC服务数据单元(A-MSDU)等数据包聚合技术,显著提高了协议效率。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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