WMSIC 電子元器件

DS28E15P+T DS28E15P TSOC-6

型號DS28E15P+T
封裝TSOC-6
品牌ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

7 項規格

基本資訊

產品名称
DS28E15P+T
類型
安全驗證/加密晶片
最小包裝
4000

技術參數

加密算法
SHA-256
工作温度
40℃~+85℃
工作電壓
2.97V~3.63V
接口類型
1-Wire
產品概覽 DS28E15P+T
DeepCover嵌入式安全解决方案透過多层先进的物理安全技術來保护敏感数据,以提供尽可能最安全的密钥存储。深封面安全认证器(DS28E15)結合了基于FIPS 180-3指定的安全哈希算法(SHA-256)實现的密码强双向安全质询與回應认证功能。一個512位用户可编程的EEPROM阵列提供了應用程序数据的非易失性存储。额外受保护的内存保存着用於SHA-256操作的只读保护密钥以及内存保护控制设置。每個设备都有其自身保證独一无二的64位ROM识别号(ROM ID),该识别号在工廠時已被编程进晶片中。這個独特的ROM ID作為加密操作的基本输入參數,並且也作為應用中的電子序列号使用。双向安全模型使得主机系统與从属嵌入式DS28E15之间能夠進行双向认证。从机到主机的认证被主机系统用來安全地驗證所連接或嵌入的DS28E15的真實性。主机到从机的认证用於防止未认证的主机修改DS28E15用户内存。DS28E15透過單触點1-Wire总线以超速模式通信。当处于多设备1-Wire网络時,通信遵循1-Wire协议,其中ROM ID充当节點地址。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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