WMSIC 电子元器件

DS28E15P+T DS28E15P TSOC-6

型号DS28E15P+T
封装TSOC-6
品牌ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

7 项规格

基本信息

产品名称
DS28E15P+T
类型
安全验证/加密芯片
最小包装
4000

技术参数

加密算法
SHA-256
工作温度
40℃~+85℃
工作电压
2.97V~3.63V
接口类型
1-Wire
产品概览 DS28E15P+T
DeepCover嵌入式安全解决方案通过多层先进的物理安全技术来保护敏感数据,以提供尽可能最安全的密钥存储。深封面安全认证器(DS28E15)结合了基于FIPS 180-3指定的安全哈希算法(SHA-256)实现的密码强双向安全质询与响应认证功能。一个512位用户可编程的EEPROM阵列提供了应用程序数据的非易失性存储。额外受保护的内存保存着用于SHA-256操作的只读保护密钥以及内存保护控制设置。每个设备都有其自身保证独一无二的64位ROM识别号(ROM ID),该识别号在工厂时已被编程进芯片中。这个独特的ROM ID作为加密操作的基本输入参数,并且也作为应用中的电子序列号使用。双向安全模型使得主机系统与从属嵌入式DS28E15之间能够进行双向认证。从机到主机的认证被主机系统用来安全地验证所连接或嵌入的DS28E15的真实性。主机到从机的认证用于防止未认证的主机修改DS28E15用户内存。DS28E15通过单触点1-Wire总线以超速模式通信。当处于多设备1-Wire网络时,通信遵循1-Wire协议,其中ROM ID充当节点地址。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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