WMSIC 電子元器件

產品詢盤

数据接口 L9613B013TR SO-8

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號L9613B013TR
封裝SO-8
品牌ST(意法半導體)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
数据接口
類型
缓冲器/驅動器/收發器
單位
-
最小包裝
2500

技術參數

工作電壓
4.8V~36V
输入類型
TTL相容CMOS
通道類型
双向
灌電流(IOL)
150mA
產品概覽 L9613B013TR
L9613是一种單片積體電路,包含標准ISO 9141相容接口功能。它被设计用於提供汽车應用中的双向串行通信。该器件提供了一個称為K的双向連結到與VBat相關的诊断总线。它还包括一個單独的比较器L,也可以連接到VBat总线。K的输入TX和输出RX透過集成的上拉电阻與VCC相關联。此外,L比较器输出LO具有連接到VCC的上拉电阻。所有定义為VBat总线输入的LI和K都有依赖于電源電壓的阈值,並帶有足夠的迟滞來抑制线路尖峰。這些接腳受到过電壓、對GND和VS短路的保护,並且还可以驅動超过VS和GND。考虑到內部上拉电阻的行為,這些特性也适用於TX、RX和LI。热关断功能會在晶片温度升高超过热关断阈值時关闭K输出。要重新激活K,晶片温度必须降至K開启温度以下。為了在VS中断条件下不發生故障,输出将被关闭並保持高阻状态。该器件还受到反向电池条件的保护。在缺乏VS或GND的情况下,所有接腳顯示高阻特性。為了實现缺少與VS相關的总线线LI和K的情况,输出LO和RX顯示確定的開启状态。抑制所有4类“Schaffner”信号(Schaffner 1;2;3a,b;4),所有接腳可以承受最大±0.2mJ的短能量脉冲。所有這些特性,加上高达>1301 Kbaud的可能波特率、受控输出斜率以降低EMI、宽電源電壓範圍以及在系统断电VCC≤0.5V期间真正待机功能典型ISSB≤1μA零功耗,使该器件非常適合汽车总线系统。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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