WMSIC 電子元器件

產品詢盤

Compact Reach Xtend 蓝牙、Zigbee、802.11 b/g/n WLAN 2.4 - 2.5 GHz 晶片天线 NN01 SMD 7x3mm

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號NN01-102
封裝SMD,7x3mm
品牌Ignion
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
Compact Reach Xtend 蓝牙、Zigbee、802.11 b/g/n WLAN 2.4 - 2.5 GHz 晶片天线
類型
天线
單位
-
最小包裝
2500

技術參數

增益
1.7dBi
帶宽
100MHz
中心频率
2.45GHz
天线類型
贴片天线
產品概覽 NN01-102
紧凑型扩展天线(NN01-102)- 蓝牙、Zigbee、802.11 b/g/n 无线局域网 (2.4 – 2.5 GHz)适用於蓝牙和802.11 b/g 无线局域网的紧凑型扩展天线是一种小巧的矩形3D形状天线,适用於耳机、紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)及其他在2.4 GHz频段工作且需要高性能和低成本的小型PCB设备。紧凑型扩展天线基于玻璃环氧树脂基板构建。其宽频帶确保了跨无线设备及不同塑料外壳设计下的高品質信号接收與传输。利用空间填充特性,這款小型單极天线非常適合在室内(高度散射)环境中使用。透過允许您輕鬆地在其工业设计中集成(SMD安装),紧凑型扩展晶片天线加快了您的上市時間。小尺寸易于高效地集成到空间有限区域,最小间隙区。宽频帶考虑到不同的塑料外壳和接近人体的情况時,确保了穩健的性能。全向模式由于辐射模式均匀,优化了设备使用。多模式支援支援蓝牙以及Wi-Fi 802.11 b/g/n標準。7.0 mm X 3.0 mm X 2.0 mm(圖片大于實際尺寸)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

相關產品

帶封裝圖的可詢盤元器件。