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產品詢盤

100MHz 32位RX微控制器,片上FPU,165 DMIPS,最高2MB闪存 R5F563NBDDFB LFQFP-144(20x20)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號R5F563NBDDFB#V0
封裝LFQFP-144(20x20)
品牌RENESAS(瑞萨)/IDT
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
100MHz 32位RX微控制器,片上FPU,165 DMIPS,最高2MB闪存
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
-
最小包裝
60

技術參數

CPU位數
32 Bit
CPU内核
RX
CPU最大主频
100MHz
程序存储容量
1MB
產品概覽 R5F563NBDDFB#V0
特性:RX63N Group產品集成以太网控制器,RX631 Group產品则沒有。 32位RX CPU内核:最大工作频率100 MHz,在100 MHz运行時可达165 DMIPS,單精度32位IEEE-754浮點运算,有兩种乘积累加單元(内存间和寄存器间),32位乘法器(最快指令执行需1個CPU時钟周期),除法器(最快指令执行需2個CPU時钟周期),快速中断,采用5级流水线的CISC哈佛架构,可变长度指令,超紧凑代码,支援内存保护單元(MPU),具備JTAG和FINE(兩线)调試接口。 低功耗设计和架构:單2.7-3.6 V電源供电,低功耗,支援所有外设功能的產品僅消耗500 μA/MHz,RTC可由专用電源供电(最小工作電壓2.3 V),有四种低功耗模式。 片上主闪存,无等待状态:支援无ROM版本和最高2 Mbytes ROM版本(僅RX631 Group有无ROM/256 Kbytes/384 Kbytes/512 Kbytes版本),100 MHz运行,10 ns读取周期(无等待状态),容量768 Kbyte至2 Mbyte,用户代码可透過板载或板外编程。 片上数据闪存:无ROM或32 Kbytes ROM(可重编程达100,000次),编程/擦除可作為後台操作(BGOs)。 片上SRAM,无等待状态:64 Kbytes/128 Kbytes/192 Kbytes/256 Kbytes SRAM,用於指令和操作数,可在深度软件待机時提供备份。 DMA:DMAAC有四個通道,DTC-EXDMAC有兩個通道,以太网控制器有专用單通道DMAC。 复位和電源管理:有上电复位(POR),帶電壓设置的低電壓检测(LVD)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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帶封裝圖的可詢盤元器件。