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100MHz 32位RX微控制器,片上FPU,165 DMIPS,最高2MB闪存 R5F563NBDDFB LFQFP-144(20x20)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号R5F563NBDDFB#V0
封装LFQFP-144(20x20)
品牌RENESAS(瑞萨)/IDT
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
100MHz 32位RX微控制器,片上FPU,165 DMIPS,最高2MB闪存
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
-
最小包装
60

技术参数

CPU位数
32 Bit
CPU内核
RX
CPU最大主频
100MHz
程序存储容量
1MB
产品概览 R5F563NBDDFB#V0
特性:RX63N Group产品集成以太网控制器,RX631 Group产品则没有。 32位RX CPU内核:最大工作频率100 MHz,在100 MHz运行时可达165 DMIPS,单精度32位IEEE-754浮点运算,有两种乘积累加单元(内存间和寄存器间),32位乘法器(最快指令执行需1个CPU时钟周期),除法器(最快指令执行需2个CPU时钟周期),快速中断,采用5级流水线的CISC哈佛架构,可变长度指令,超紧凑代码,支持内存保护单元(MPU),具备JTAG和FINE(两线)调试接口。 低功耗设计和架构:单2.7-3.6 V电源供电,低功耗,支持所有外设功能的产品仅消耗500 μA/MHz,RTC可由专用电源供电(最小工作电压2.3 V),有四种低功耗模式。 片上主闪存,无等待状态:支持无ROM版本和最高2 Mbytes ROM版本(仅RX631 Group有无ROM/256 Kbytes/384 Kbytes/512 Kbytes版本),100 MHz运行,10 ns读取周期(无等待状态),容量768 Kbyte至2 Mbyte,用户代码可通过板载或板外编程。 片上数据闪存:无ROM或32 Kbytes ROM(可重编程达100,000次),编程/擦除可作为后台操作(BGOs)。 片上SRAM,无等待状态:64 Kbytes/128 Kbytes/192 Kbytes/256 Kbytes SRAM,用于指令和操作数,可在深度软件待机时提供备份。 DMA:DMAAC有四个通道,DTC-EXDMAC有两个通道,以太网控制器有专用单通道DMAC。 复位和电源管理:有上电复位(POR),带电压设置的低电压检测(LVD)

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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