WMSIC 電子元器件

8.6A 有刷直流电机驅動晶片 5.5V L9958XP PowerSSO-24

型號L9958XP
封裝PowerSSO-24
品牌ST(意法半導體)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

7 項規格

基本資訊

產品名称
8.6A 有刷直流电机驅動晶片 5.5V
類型
步进电机驅動晶片
最小包裝
1225

技術參數

H桥數量
1
控制電壓
4.5V~5.5V
驅動類型
双极驅動
电机驅動電壓(Vm)
4V~28V
產品概覽 L9958XP
L9958是一款SPI控制的H桥,专為安全關鍵應用和极端环境条件下的直流和步进电机控制而设计。\n该H桥具備过热、短路保护功能,對所有電源電壓Vs和Vdd设有欠压锁定功能,對Vdd设有过压保护功能。所有故障都會使输出级进入三态。\n透過SPI可提供每個通道的详细故障诊断資訊:电池短路、接地短路、短路过载、过热。\n在导通状态下可检测開路负载,适用於广泛的應用範圍。電流调节阈值可透過SPI以4档从2.5 A设置到8.6 A(典型值)。在整個温度範圍内,使用在全温度範圍内精度為1%的外部参考电阻,可保證±10%的精度。\n当温度超过165 °C時,電流限制阈值會随温度线性降低,並且SPI會设置热警告位。该H桥包含集成的续流二极管。在续流状态下,低端電晶體會與其二极管並联导通,以降低功耗。\n采用多线键合技術以及意法半導體(ST)的专有封裝设计,使L9958與三种功率封裝相容,具備最大的灵活性:\nPowerSO - 20封裝(中功率,JEDEC標準M0166);\nPowerSO16封裝(中功率,低成本);\nPowerSSO24封裝(低功率,极低的成本,JEDEC標準MO271A)。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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