WMSIC 电子元器件

8.6A 有刷直流电机驱动芯片 5.5V L9958XP PowerSSO-24

型号L9958XP
封装PowerSSO-24
品牌ST(意法半导体)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

7 项规格

基本信息

产品名称
8.6A 有刷直流电机驱动芯片 5.5V
类型
步进电机驱动芯片
最小包装
1225

技术参数

H桥数量
1
控制电压
4.5V~5.5V
驱动类型
双极驱动
电机驱动电压(Vm)
4V~28V
产品概览 L9958XP
L9958是一款SPI控制的H桥,专为安全关键应用和极端环境条件下的直流和步进电机控制而设计。\n该H桥具备过热、短路保护功能,对所有电源电压Vs和Vdd设有欠压锁定功能,对Vdd设有过压保护功能。所有故障都会使输出级进入三态。\n通过SPI可提供每个通道的详细故障诊断信息:电池短路、接地短路、短路过载、过热。\n在导通状态下可检测开路负载,适用于广泛的应用范围。电流调节阈值可通过SPI以4档从2.5 A设置到8.6 A(典型值)。在整个温度范围内,使用在全温度范围内精度为1%的外部参考电阻,可保证±10%的精度。\n当温度超过165 °C时,电流限制阈值会随温度线性降低,并且SPI会设置热警告位。该H桥包含集成的续流二极管。在续流状态下,低端晶体管会与其二极管并联导通,以降低功耗。\n采用多线键合技术以及意法半导体(ST)的专有封装设计,使L9958与三种功率封装兼容,具备最大的灵活性:\nPowerSO - 20封装(中功率,JEDEC标准M0166);\nPowerSO16封装(中功率,低成本);\nPowerSSO24封装(低功率,极低的成本,JEDEC标准MO271A)。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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