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產品詢盤

SN74AHC1G04DBVR 反相器-IC-1-通道-SOT-23-5

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號SN74AHC1G04DBVR
封裝SOT-23-5
品牌TI(德州仪器)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

16 項規格

基本資訊

產品名称
SN74AHC1G04DBVR
類型
反相器
單位
最小包裝
1 圆盘

技術參數

系列
74AHC
输入数
1
通道数
1
功能特性
噪声抑制功能
工作温度
-40℃~+85℃
工作電壓
2V~5.5V
拉電流(IOH)
8mA
灌電流(IOL)
8mA
静态電流(Iq)
1uA
传播延迟(tpd)
7.5ns@5V,50pF
输入低电平(VIL)
500mV~1.65V
输入高电平(VIH)
1.5V~3.85V
產品概覽 SN74AHC1G04DBVR
SN74AHC1G04DBVR 產品概述產品簡介: SN74AHC1G04DBVR 是德州仪器(Texas Instruments)推出的一款高性能單通道反相器,采用表面贴装型(SMD)封裝,型號為 SOT-23-5。该元器件设计用於低功耗應用,並在广泛的工作环境下保持高效的性能,適合于数字電路的邏輯控制和信号反相轉换。工作特性: SN74AHC1G04 的邏輯电平範圍广泛,支援高电平输入範圍為 1.5V 至 3.85V,而低电平输入範圍為 0.5V 至 1.65V。這使得该器件在多种電源電壓条件下,尤其是2V至5.5V的供电電壓範圍内,表现出色。其最大传播延迟時間在 5V 供电、50pF 负载的条件下可达 7.5ns,提供快速且穩定的信号處理能力。這一特性非常適合需要快速回應的應用场合,例如数据存储、信号线驅動及邏輯電路等。電源與静态電流特性: 在電流方面,SN74AHC1G04 的静态電流(最大值)僅為 1µA,這使其在待机模式下實现低功耗,適合于电池供电的设备及需要长時間运行的便携式電子產品。這一特點特別適合于功耗极為關鍵的應用环境,幫助延长设备的续航時間和整体性能。输出能力與邏輯性能: 该反相器具有良好的输出能力,无论是高电平还是低电平,其输出電流均可达到 8mA。因此,SN74AHC1G04 能夠驅動负载,實现更强的信号传输能力,适用於多個从设备的直接驅動,能夠輕鬆满足一般数字電路對信号传输的需求。這一特性在家电控制、工业控制及各类感測器接口電路设计中應用广泛。环境适应性: SN74AHC1G04 的工作温度範圍為 -40°C 至 85°C,确保器件在极端环境中穩定运行,能夠应對不同工作条件帶來的挑战。這一特性適合于汽车電子、工业设备和其他高可靠性應用,其中温度波动可能會影响设备的性能。封裝與设计: 采用 SOT-23-5 封裝的 SN74AHC1G04 不僅体积小巧,便于集成至紧凑设计中,同時也為现代電子设备的高密度電路布局提供了良好的温度和信号完整性控制。其表面贴装工艺(SMT)進一步簡化了生產流程,並提升了组装效率和品管可控性。應用場景: SN74AHC1G04 被广泛應用于邏輯電路、信号倒相、数据存储與回覆電路、開關電源控制、以及各类微控制器/FPGA 数字综合電路搭建中。在智能家居、可穿戴设备、工业自动化、以及汽车電子系统中,都有它的身影。总结: 作為一款性能优越的單通道反相器,SN74AHC1G04 在邏輯电平處理、功耗控制、回應速度和环境适应性方面表现卓越。其灵活的工作電壓範圍和低静态電流特點,使其成為当今電子设计中理想的選擇,适应不断变化和發展的電子市場需求。无论是在新產品開發,还是在现有系统的升级中,SN74AHC1G04 都是值得信赖的元器件選擇。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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