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SN74AHC1G04DBVR 反相器-IC-1-通道-SOT-23-5

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号SN74AHC1G04DBVR
封装SOT-23-5
品牌TI(德州仪器)

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

技术资料

产品详情

16 项规格

基本信息

产品名称
SN74AHC1G04DBVR
类型
反相器
单位
最小包装
1 圆盘

技术参数

系列
74AHC
输入数
1
通道数
1
功能特性
噪声抑制功能
工作温度
-40℃~+85℃
工作电压
2V~5.5V
拉电流(IOH)
8mA
灌电流(IOL)
8mA
静态电流(Iq)
1uA
传播延迟(tpd)
7.5ns@5V,50pF
输入低电平(VIL)
500mV~1.65V
输入高电平(VIH)
1.5V~3.85V
产品概览 SN74AHC1G04DBVR
SN74AHC1G04DBVR 产品概述产品简介: SN74AHC1G04DBVR 是德州仪器(Texas Instruments)推出的一款高性能单通道反相器,采用表面贴装型(SMD)封装,型号为 SOT-23-5。该元器件设计用于低功耗应用,并在广泛的工作环境下保持高效的性能,适合于数字电路的逻辑控制和信号反相转换。工作特性: SN74AHC1G04 的逻辑电平范围广泛,支持高电平输入范围为 1.5V 至 3.85V,而低电平输入范围为 0.5V 至 1.65V。这使得该器件在多种电源电压条件下,尤其是2V至5.5V的供电电压范围内,表现出色。其最大传播延迟时间在 5V 供电、50pF 负载的条件下可达 7.5ns,提供快速且稳定的信号处理能力。这一特性非常适合需要快速响应的应用场合,例如数据存储、信号线驱动及逻辑电路等。电源与静态电流特性: 在电流方面,SN74AHC1G04 的静态电流(最大值)仅为 1µA,这使其在待机模式下实现低功耗,适合于电池供电的设备及需要长时间运行的便携式电子产品。这一特点特别适合于功耗极为关键的应用环境,帮助延长设备的续航时间和整体性能。输出能力与逻辑性能: 该反相器具有良好的输出能力,无论是高电平还是低电平,其输出电流均可达到 8mA。因此,SN74AHC1G04 能够驱动负载,实现更强的信号传输能力,适用于多个从设备的直接驱动,能够轻松满足一般数字电路对信号传输的需求。这一特性在家电控制、工业控制及各类传感器接口电路设计中应用广泛。环境适应性: SN74AHC1G04 的工作温度范围为 -40°C 至 85°C,确保器件在极端环境中稳定运行,能够应对不同工作条件带来的挑战。这一特性适合于汽车电子、工业设备和其他高可靠性应用,其中温度波动可能会影响设备的性能。封装与设计: 采用 SOT-23-5 封装的 SN74AHC1G04 不仅体积小巧,便于集成至紧凑设计中,同时也为现代电子设备的高密度电路布局提供了良好的温度和信号完整性控制。其表面贴装工艺(SMT)进一步简化了生产流程,并提升了组装效率和品管可控性。应用场景: SN74AHC1G04 被广泛应用于逻辑电路、信号倒相、数据存储与回复电路、开关电源控制、以及各类微控制器/FPGA 数字综合电路搭建中。在智能家居、可穿戴设备、工业自动化、以及汽车电子系统中,都有它的身影。总结: 作为一款性能优越的单通道反相器,SN74AHC1G04 在逻辑电平处理、功耗控制、响应速度和环境适应性方面表现卓越。其灵活的工作电压范围和低静态电流特点,使其成为当今电子设计中理想的选择,适应不断变化和发展的电子市场需求。无论是在新产品开发,还是在现有系统的升级中,SN74AHC1G04 都是值得信赖的元器件选择。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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