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產品詢盤

8/14接腳8位闪存微控制器 PIC16F505 TSSOP-14

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號PIC16F505-I/ST
封裝TSSOP-14
品牌MICROCHIP(美國微芯)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
8/14接腳8位闪存微控制器
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
-
最小包裝
96

技術參數

CPU位數
8 Bit
CPU内核
PIC
CPU最大主频
20MHz
程序存储容量
1.5KB
產品概覽 PIC16F505-I/ST
PIC12F508/509/16F505 是低成本、高性能、8 位、全静态的基于闪存的 CMOS 微控制器。它们采用 RISC 架构,僅有 33 条單字/單周期指令。除程序跳轉指令(為兩個周期)外的所有其他指令都是單周期 (200 ns) 的。12 位宽的指令是高度對称的,這样它的代码密集程度是同类 8 位微控制器的兩倍。易于使用且便于记忆的指令集大大缩短了開發時間。PIC12F508/509/16F505 產品还配备了可以降低系统成本和功耗的特殊功能。上电复位 (POR) 和器件复位定時器 (DRT) 使器件不再需要外部复位電路。有四种振荡器配置可選择 (PIC16F505 器件有六种),包括 INTRC 內部振荡模式和节省功耗的 LP (低功耗) 振荡模式。节省功耗的休眠模式、看门狗定時器和代码保护功能提高了系统的成本、功耗和可靠性。PIC12F508/509/16F505 器件提供低成本的闪存可编程版本,适用於任意數量的批量生產。用户可以完全利用闪存可编程微控制器市場的價格领导地位,同時得益于闪存可编程產品的灵活性。支援 PIC12F508/509/16F505 產品的開發工具有:全功能的宏汇编器、软件模拟器、在线仿真器、C 编译器、低成本的開發编程器和全功能编程器。所有工具均可在 IBM PC 和相容机上运行。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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帶封裝圖的可詢盤元器件。