型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 8/14引脚8位闪存单片机
- 类型
- 单片机(MCU/MPU/SOC)
- 单位
- -
- 最小包装
- 96
技术参数
- CPU位数
- 8 Bit
- CPU内核
- PIC
- CPU最大主频
- 20MHz
- 程序存储容量
- 1.5KB
产品概览
PIC16F505-I/ST
PIC12F508/509/16F505 是低成本、高性能、8 位、全静态的基于闪存的 CMOS 单片机。它们采用 RISC 架构，仅有 33 条单字/单周期指令。除程序跳转指令（为两个周期）外的所有其他指令都是单周期 (200 ns) 的。12 位宽的指令是高度对称的，这样它的代码密集程度是同类 8 位单片机的两倍。易于使用且便于记忆的指令集大大缩短了开发时间。PIC12F508/509/16F505 产品还配备了可以降低系统成本和功耗的特殊功能。上电复位 (POR) 和器件复位定时器 (DRT) 使器件不再需要外部复位电路。有四种振荡器配置可选择 (PIC16F505 器件有六种)，包括 INTRC 内部振荡模式和节省功耗的 LP (低功耗) 振荡模式。节省功耗的休眠模式、看门狗定时器和代码保护功能提高了系统的成本、功耗和可靠性。PIC12F508/509/16F505 器件提供低成本的闪存可编程版本，适用于任意数量的批量生产。用户可以完全利用闪存可编程单片机市场的价格领导地位，同时得益于闪存可编程产品的灵活性。支持 PIC12F508/509/16F505 产品的开发工具有：全功能的宏汇编器、软件模拟器、在线仿真器、C 编译器、低成本的开发编程器和全功能编程器。所有工具均可在 IBM PC 和兼容机上运行。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
256Mb x8/x16，3V嵌入式并行NOR MT28EW256ABA1LJS TFSOP-56-18.4mm
- 型号
- MT28EW256ABA1LJS-0SIT
- 封装
- TFSOP-56-18.4mm
