WMSIC 電子元器件

產品詢盤

8位微控制器,最高50MHz工作频率,多达22個多功能I/O接腳 EFM8BB21F16I QFN-20-EP(3x3)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號EFM8BB21F16I-C-QFN20R
封裝QFN-20-EP(3x3)
品牌SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
8位微控制器,最高50MHz工作频率,多达22個多功能I/O接腳
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
1500

技術參數

CPU位數
8 Bit
CPU内核
51家族
CPU最大主频
50MHz
程序存储容量
16KB
產品概覽 EFM8BB21F16I-C-QFN20R
EFM8BB2是忙碌蜂系列MCU的一部分,是一條多功能的8位微控制器產品线,具有小封裝中的全面功能集。這些设备透過将先进的模拟和增强的高速通信外设集成到小封裝中,提供了高價值,使其非常適合空间受限的應用。凭借高效的8051核心、增强的脉宽调制和精密模拟,EFM8BB2系列也非常適合嵌入式應用。EFM8BB2的應用包括:- 电机控制- 医疗设备- 消费電子- 照明系统- 感測器控制器- 高速通信中心主要特性包括:- 具有50 MHz最大工作频率的流水线8位C8051核心- 最多22個多功能、5 V耐压I/O接腳- 一個12位模数轉换器(ADC)- 兩個内置DAC作為参考输入的低電流模拟比较器- 集成温度感測器- 具有特殊硬體关断/安全状态能力的3通道PWM/PCA- 五個16位定時器- 兩個UART、SPI、SMBus/I2C主/从机以及I2C从机- 優先级交叉開關,用於灵活的接腳映射EFM8BB2的主要特性如下:- 核心:流水线CIP-51核心,與標準8051指令集完全相容,70%的指令在1-2個時钟周期内执行,最大工作频率為50 MHz- 記憶體:最多16 KB闪存,在系统内可由韌體重新编程,包括1 KB的64字节扇区和15 KB的512字节扇区,最多2304字节RAM(包括256字节的標準8051 RAM和2048字节的片上XRAM)- 電源:5 V输入LDO穩压器,內部LDO穩压器用於CPU核心電壓,上电复位電路和掉电检测器- I/O:最多22個总多功能I/O接腳,所有接腳在偏置下5 V耐压,灵活的外设交叉開關用於外设路由,5 mA源電流,12.5 mA灌電流允许直接驅動LED- 時钟源:內部49 MHz振荡器,精度±1.5%,內部24.5 MHz振荡器,精度±2%,內部80 kHz低频振荡器,外部CMOS時钟選項- 定時器/计数器和PWM:支援PWM、捕获/比较和频率输出模式的3通道可编程计数器阵列(PCA),5個16位通用定時器,独立看门狗定時器,由低频振荡器時钟驅動- 通信和数字外设:2個UART,最高3 Mbaud,SPI主/从机,最高12 Mbps,SMBus/I2C主/从机,最高400 kbps,I2C高速从机,最高3.4 Mbps,16位CRC單元,支援在256字节边界自动對闪存進行CRC校验- 模拟:12位模数轉换器(ADC),2個帶可调参考的低電流模拟比较器凭借片上上电复位、電源监控、看门狗定時器和時钟振荡器,EFM8BB2设备是真正的單晶片系统解决方案。闪存可在電路中重新编程,提供非易失性数据存储,並允许在现场升级韌體。片上调試接口(C2)允许使用安装在最终應用中的生產MCU進行非侵入式的(不占用片上资源)、全速、在线调試。该调試邏輯支援檢查和修改内存和寄存器、设置断點、單步执行以及运行和停止命令。在调試过程中,所有模拟和数字外设均完全可用。每款设备的工作電壓範圍為2.2至3.6 V(或帶有5 V穩压器選項時可达5.25 V)。G级和I级设备可提供28接腳QFN、20接腳QFN或24接腳QSOP封裝,A级设备可提供28接腳QFN或20接腳QFN封裝。所有封裝選項均為无铅且符合RoHS標準。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

相關產品

帶封裝圖的可詢盤元器件。