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8位微控制器,最高50MHz工作频率,多达22个多功能I/O引脚 EFM8BB21F16I QFN-20-EP(3x3)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号EFM8BB21F16I-C-QFN20R
封装QFN-20-EP(3x3)
品牌SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
8位微控制器,最高50MHz工作频率,多达22个多功能I/O引�
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
最小包装
1500

技术参数

CPU位数
8 Bit
CPU内核
51家族
CPU最大主频
50MHz
程序存储容量
16KB
产品概览 EFM8BB21F16I-C-QFN20R
EFM8BB2是忙碌蜂系列MCU的一部分,是一条多功能的8位微控制器产品线,具有小封装中的全面功能集。这些设备通过将先进的模拟和增强的高速通信外设集成到小封装中,提供了高价值,使其非常适合空间受限的应用。凭借高效的8051核心、增强的脉宽调制和精密模拟,EFM8BB2系列也非常适合嵌入式应用。EFM8BB2的应用包括:- 电机控制- 医疗设备- 消费电子- 照明系统- 传感器控制器- 高速通信中心主要特性包括:- 具有50 MHz最大工作频率的流水线8位C8051核心- 最多22个多功能、5 V耐压I/O引脚- 一个12位模数转换器(ADC)- 两个内置DAC作为参考输入的低电流模拟比较器- 集成温度传感器- 具有特殊硬件关断/安全状态能力的3通道PWM/PCA- 五个16位定时器- 两个UART、SPI、SMBus/I2C主/从机以及I2C从机- 优先级交叉开关,用于灵活的引脚映射EFM8BB2的主要特性如下:- 核心:流水线CIP-51核心,与标准8051指令集完全兼容,70%的指令在1-2个时钟周期内执行,最大工作频率为50 MHz- 存储器:最多16 KB闪存,在系统内可由固件重新编程,包括1 KB的64字节扇区和15 KB的512字节扇区,最多2304字节RAM(包括256字节的标准8051 RAM和2048字节的片上XRAM)- 电源:5 V输入LDO稳压器,内部LDO稳压器用于CPU核心电压,上电复位电路和掉电检测器- I/O:最多22个总多功能I/O引脚,所有引脚在偏置下5 V耐压,灵活的外设交叉开关用于外设路由,5 mA源电流,12.5 mA灌电流允许直接驱动LED- 时钟源:内部49 MHz振荡器,精度±1.5%,内部24.5 MHz振荡器,精度±2%,内部80 kHz低频振荡器,外部CMOS时钟选项- 定时器/计数器和PWM:支持PWM、捕获/比较和频率输出模式的3通道可编程计数器阵列(PCA),5个16位通用定时器,独立看门狗定时器,由低频振荡器时钟驱动- 通信和数字外设:2个UART,最高3 Mbaud,SPI主/从机,最高12 Mbps,SMBus/I2C主/从机,最高400 kbps,I2C高速从机,最高3.4 Mbps,16位CRC单元,支持在256字节边界自动对闪存进行CRC校验- 模拟:12位模数转换器(ADC),2个带可调参考的低电流模拟比较器凭借片上上电复位、电源监控、看门狗定时器和时钟振荡器,EFM8BB2设备是真正的单芯片系统解决方案。闪存可在电路中重新编程,提供非易失性数据存储,并允许在现场升级固件。片上调试接口(C2)允许使用安装在最终应用中的生产MCU进行非侵入式的(不占用片上资源)、全速、在线调试。该调试逻辑支持检查和修改内存和寄存器、设置断点、单步执行以及运行和停止命令。在调试过程中,所有模拟和数字外设均完全可用。每款设备的工作电压范围为2.2至3.6 V(或带有5 V稳压器选项时可达5.25 V)。G级和I级设备可提供28引脚QFN、20引脚QFN或24引脚QSOP封装,A级设备可提供28引脚QFN或20引脚QFN封装。所有封装选项均为无铅且符合RoHS标准。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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