型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
技術資料
產品詳情
8
項規格
基本資訊
- 產品名称
- 2.4GHz ISM频段工作频率的多层陶瓷天线
- 類型
- 天线
- 單位
- -
- 最小包裝
- 2000
技術參數
- 增益
- 2dBi
- 帶宽
- 990MHz
- 中心频率
- 2.4GHz
- 天线類型
- 陶瓷天线
產品概覽
RFANT5220110A2T
開發了一种用於2.4 GHz ISM频段應用的新型陶瓷嵌入式天线。无线局域网IEEE 802.11b和蓝牙通常位於2.4GHz至2.4835GHz的免许可频段。為了便于天线使用，透過先进的低温共烧陶瓷（LTCC）技術和3D电磁仿真技術，将该天线设计為典型的150MHz帶宽。该天线具有矩形陶瓷主体，尺寸為5.2 × 2.0 × 1.1 mm³，满足现代便携式设备未來的SMT自动化和小型化要求。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
