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產品詢盤

8位XMEGA AU微控制器 ATXMEGA32A4U TQFP-44(10x10)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號ATXMEGA32A4U-AUR
封裝TQFP-44(10x10)
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
8位XMEGA AU微控制器
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
2000

技術參數

CPU位數
8/16 Bit
CPU内核
AVR
CPU最大主频
32MHz
程序存储容量
32KB
產品概覽 ATXMEGA32A4U-AUR
AVR XMEGA AU 系列是基于增强型 RISC 架构的低功耗、高性能且外设丰富的 CMOS 8/16 位微控制器。透過在單個時钟周期内执行强大的指令, AVR XMEGA AU 设备實现了每兆赫接近一百萬条指令(MIPS)的吞吐量,使系统设计人员能夠优化功耗與處理速度之间的平衡。AVR CPU 結合了丰富的指令集和 32 個通用工作寄存器。所有 32 個寄存器都直接連接到算术邏輯單元 (ALU),允许在一個指令中访问兩個独立的寄存器,並在一個時钟周期内执行。這种架构不僅提高了代码效率,而且比传统的單累加器或 CISC 基础的微控制器實现了多倍的吞吐量。 AVR XMEGA AU 设备提供了以下功能:具有读寫同時進行能力的在系统可编程闪存;內部 EEPROM 和 SRAM;四通道 DMA 控制器;八通道事件系统和可编程多级中断控制器;多达 78 条通用 I/O 线;16 位或 32 位即時時钟 (RTC);多达八個灵活的 16 位定時器/计数器,具有捕获、比较和 PWM 模式;多达八個 USART;多达四個 I2C 和 SMBUS 相容的兩线串行接口 (TWI);一個全速 USB 2.0 接口;多达四個串行外设接口 (SPI);CRC 模块;AES 和 DES 加密引擎;多达兩個 16 通道 12 位 ADC,帶有可编程增益;多达兩個 2 通道 12 位 DAC;多达四個帶窗口模式的模拟比较器;帶独立內部振荡器的可编程看门狗定時器;精确的內部振荡器,帶 PLL 和预分频器;以及可编程掉电检测。程序和调試接口 (PDI) 是一种快速的兩针接口,用於编程和调試。部分设备还配备了符合 IEEE std. 1149.1 標準的 JTAG 接口,该接口也可用於片上调試和编程。 AVR XMEGA 设备具有五种软件可選的节能模式。空闲模式停止 CPU 的运行,但允许 SRAM、DMA 控制器、事件系统、中断控制器和所有外设继续运行。掉电模式保存 SRAM 和寄存器內容,但停止振荡器,禁用所有其他功能,直到下一個 TWI、USB 恢复、接腳變化中断或复位。在节电模式下,异步即時時钟继续运行,允许應用程序在设备其余部分处于睡眠状态時保持定時基準。在待机模式下,外部晶体振荡器继续运行,而设备的其余部分则处于睡眠状态。這使得从外部晶体启动非常快,同時結合了低功耗。在扩展待机模式下,主振荡器和异步定時器都继续运行。為了進一步降低功耗,在活动模式和空闲睡眠模式下可以選擇性地停止每個單独外设的外围時钟。這些设备采用 高密度非易失性存储技術制造。程序闪存可以透過 PDI 或 JTAG 接口在系统中重新编程。运行在设备中的引导加载程序可以使用任何接口将應用程序下载到闪存中。在更新應用闪存部分時,引导闪存部分中的引导加载程序软件将继续运行,从而提供真正的读寫同時操作。透過将 8/16 位 RISC CPU 與在系统自编程闪存相結合, AVR XMEGA 成為一個强大的微控制器系列,為许多嵌入式應用提供了高度灵活且经济高效的解决方案。 AVR XMEGA AU 设备配备了一整套程序和系统開發工具,包括 C 编译器、宏汇编器、程序调試器/模拟器、编程器和評估套件。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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