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8位XMEGA AU微控制器 ATXMEGA32A4U TQFP-44(10x10)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号ATXMEGA32A4U-AUR
封装TQFP-44(10x10)
品牌MICROCHIP(美国微芯)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
8位XMEGA AU微控制器
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
最小包装
2000

技术参数

CPU位数
8/16 Bit
CPU内核
AVR
CPU最大主频
32MHz
程序存储容量
32KB
产品概览 ATXMEGA32A4U-AUR
AVR XMEGA AU 系列是基于增强型 RISC 架构的低功耗、高性能且外设丰富的 CMOS 8/16 位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令, AVR XMEGA AU 设备实现了每兆赫接近一百万条指令(MIPS)的吞吐量,使系统设计人员能够优化功耗与处理速度之间的平衡。AVR CPU 结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU),允许在一个指令中访问两个独立的寄存器,并在一个时钟周期内执行。这种架构不仅提高了代码效率,而且比传统的单累加器或 CISC 基础的微控制器实现了多倍的吞吐量。 AVR XMEGA AU 设备提供了以下功能:具有读写同时进行能力的在系统可编程闪存;内部 EEPROM 和 SRAM;四通道 DMA 控制器;八通道事件系统和可编程多级中断控制器;多达 78 条通用 I/O 线;16 位或 32 位实时时钟 (RTC);多达八个灵活的 16 位定时器/计数器,具有捕获、比较和 PWM 模式;多达八个 USART;多达四个 I2C 和 SMBUS 兼容的两线串行接口 (TWI);一个全速 USB 2.0 接口;多达四个串行外设接口 (SPI);CRC 模块;AES 和 DES 加密引擎;多达两个 16 通道 12 位 ADC,带有可编程增益;多达两个 2 通道 12 位 DAC;多达四个带窗口模式的模拟比较器;带独立内部振荡器的可编程看门狗定时器;精确的内部振荡器,带 PLL 和预分频器;以及可编程掉电检测。程序和调试接口 (PDI) 是一种快速的两针接口,用于编程和调试。部分设备还配备了符合 IEEE std. 1149.1 标准的 JTAG 接口,该接口也可用于片上调试和编程。 AVR XMEGA 设备具有五种软件可选的节能模式。空闲模式停止 CPU 的运行,但允许 SRAM、DMA 控制器、事件系统、中断控制器和所有外设继续运行。掉电模式保存 SRAM 和寄存器内容,但停止振荡器,禁用所有其他功能,直到下一个 TWI、USB 恢复、引脚变化中断或复位。在节电模式下,异步实时时钟继续运行,允许应用程序在设备其余部分处于睡眠状态时保持定时基准。在待机模式下,外部晶体振荡器继续运行,而设备的其余部分则处于睡眠状态。这使得从外部晶体启动非常快,同时结合了低功耗。在扩展待机模式下,主振荡器和异步定时器都继续运行。为了进一步降低功耗,在活动模式和空闲睡眠模式下可以选择性地停止每个单独外设的外围时钟。这些设备采用 高密度非易失性存储技术制造。程序闪存可以通过 PDI 或 JTAG 接口在系统中重新编程。运行在设备中的引导加载程序可以使用任何接口将应用程序下载到闪存中。在更新应用闪存部分时,引导闪存部分中的引导加载程序软件将继续运行,从而提供真正的读写同时操作。通过将 8/16 位 RISC CPU 与在系统自编程闪存相结合, AVR XMEGA 成为一个强大的微控制器系列,为许多嵌入式应用提供了高度灵活且经济高效的解决方案。 AVR XMEGA AU 设备配备了一整套程序和系统开发工具,包括 C 编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、编程器和评估套件。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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