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產品詢盤

8/16位AVR XMEGA E微控制器 ATXMEGA8E5 VQFN-32-EP(5x5)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號ATXMEGA8E5-MU
封裝VQFN-32-EP(5x5)
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

5 項規格

基本資訊

產品名称
8/16位AVR XMEGA E微控制器
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
490

技術參數

功能特性
欠压检测(BOR/LVD/LVR/LVI);上电复位(POR);看门狗复位;内置通用定時器;硬體CRC;红外遥控;可编程看门狗
產品概覽 ATXMEGA8E5-MU
XMEGA E 是一系列基于增强型RISC架构的低功耗、高性能且外设丰富的CMOS 8/16位微控制器。透過在單個時钟周期内执行强大的指令,XMEGA E 设备實现了接近每兆赫兹一百萬条指令(MIPS)的吞吐量,允许系统设计者优化功耗與處理速度之间的平衡。AVR CPU 結合了丰富的指令集和32個通用工作寄存器。所有32個寄存器都直接連接到算术邏輯單元(ALU),使得可以在單条指令中访问兩個独立的寄存器,並在一個時钟周期内执行。由此产生的架构代码效率更高,同時比传统的單累加器或CISC架构的微控制器快很多倍。XMEGA E 设备提供以下特性:在系统可编程闪存;內部EEPROM和SRAM;四通道增强DMA控制器(EDMA);八通道事件系统支援异步事件;可编程多级中断控制器;最多26個通用I/O线路;16位即時時钟(RTC)帶数字校正;最多三個灵活的16位定時器/计数器,具有捕获、比较和PWM模式;最多兩個USART;一個相容I2C和SMBUS的兩线串行接口(TWI);一個串行外设接口(SPI);一個帶有定時器/计数器和邏輯功能的XMEGA自定义邏輯(XCL);CRC模块;一個16通道、12位ADC,具有可编程增益、偏移和增益校正、平均、过采样和抽取;一個2通道、12位DAC;兩個帶窗口模式的模拟比较器;具有單独內部振荡器的可编程看门狗定時器;準确的內部振荡器帶有PLL和预分频器;以及可编程掉电检测。程序和调試接口(PDI),這是一种快速的双接腳接口,用於编程和调試。某些设备还具有符合IEEE std. 1149.1標準的JTAG接口,该接口也可用於片上调試和编程。Atmel AVR XMEGA 设备有五种软件可選的节能模式。空闲模式停止CPU运行,但允许SRAM、EDMA控制器、事件系统、中断控制器和所有外设继续工作。掉电模式保存SRAM和寄存器內容,但停止振荡器,禁用其他所有功能直到下一個TWI、接腳變化中断或复位。在节电模式下,异步即時時钟继续运行,使應用程序能夠在其余设备休眠時保持定時基準。在待机模式下,外部晶体振荡器继续运行,而其余设备处于休眠状态。這允许从外部晶体非常快速地启动,同時結合低功耗。在扩展待机模式下,主振荡器和异步定時器都继续运行。為了進一步降低功耗,在活动模式和空闲睡眠模式下可以選擇性地停止每個外设的外围時钟。低功耗內部8MHz振荡器允许非常快速的启动時間,結合低功耗模式。這些设备使用Atmel高密度非易失性存储技術制造。程序闪存可以透過PDI接口在系统中重新编程。运行在设备中的引导加载程序可以使用任何接口将應用程序下载到闪存中。透過結合8/16位RISC CPU與在系统自编程闪存,Atmel AVR XMEGA是一個强大的微控制器系列,為许多嵌入式應用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。XMEGA E 设备得到了包括C编译器、宏汇编器、程序调試器/仿真器、编程器和評估套件在内的完整程序和系统開發工具的支援。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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