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8/16位AVR XMEGA E微控制器 ATXMEGA8E5 VQFN-32-EP(5x5)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号ATXMEGA8E5-MU
封装VQFN-32-EP(5x5)
品牌MICROCHIP(美国微芯)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

5 项规格

基本信息

产品名称
8/16位AVR XMEGA E微控制器
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
最小包装
490

技术参数

功能特性
欠压检测(BOR/LVD/LVR/LVI);上电复位(POR);看门狗复位;内置通用定时器;硬件CRC;红外遥控;可编程看门狗
产品概览 ATXMEGA8E5-MU
XMEGA E 是一系列基于增强型RISC架构的低功耗、高性能且外设丰富的CMOS 8/16位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令,XMEGA E 设备实现了接近每兆赫兹一百万条指令(MIPS)的吞吐量,允许系统设计者优化功耗与处理速度之间的平衡。AVR CPU 结合了丰富的指令集和32个通用工作寄存器。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元(ALU),使得可以在单条指令中访问两个独立的寄存器,并在一个时钟周期内执行。由此产生的架构代码效率更高,同时比传统的单累加器或CISC架构的微控制器快很多倍。XMEGA E 设备提供以下特性:在系统可编程闪存;内部EEPROM和SRAM;四通道增强DMA控制器(EDMA);八通道事件系统支持异步事件;可编程多级中断控制器;最多26个通用I/O线路;16位实时时钟(RTC)带数字校正;最多三个灵活的16位定时器/计数器,具有捕获、比较和PWM模式;最多两个USART;一个兼容I2C和SMBUS的两线串行接口(TWI);一个串行外设接口(SPI);一个带有定时器/计数器和逻辑功能的XMEGA自定义逻辑(XCL);CRC模块;一个16通道、12位ADC,具有可编程增益、偏移和增益校正、平均、过采样和抽取;一个2通道、12位DAC;两个带窗口模式的模拟比较器;具有单独内部振荡器的可编程看门狗定时器;准确的内部振荡器带有PLL和预分频器;以及可编程掉电检测。程序和调试接口(PDI),这是一种快速的双引脚接口,用于编程和调试。某些设备还具有符合IEEE std. 1149.1标准的JTAG接口,该接口也可用于片上调试和编程。Atmel AVR XMEGA 设备有五种软件可选的节能模式。空闲模式停止CPU运行,但允许SRAM、EDMA控制器、事件系统、中断控制器和所有外设继续工作。掉电模式保存SRAM和寄存器内容,但停止振荡器,禁用其他所有功能直到下一个TWI、引脚变化中断或复位。在节电模式下,异步实时时钟继续运行,使应用程序能够在其余设备休眠时保持定时基准。在待机模式下,外部晶体振荡器继续运行,而其余设备处于休眠状态。这允许从外部晶体非常快速地启动,同时结合低功耗。在扩展待机模式下,主振荡器和异步定时器都继续运行。为了进一步降低功耗,在活动模式和空闲睡眠模式下可以选择性地停止每个外设的外围时钟。低功耗内部8MHz振荡器允许非常快速的启动时间,结合低功耗模式。这些设备使用Atmel高密度非易失性存储技术制造。程序闪存可以通过PDI接口在系统中重新编程。运行在设备中的引导加载程序可以使用任何接口将应用程序下载到闪存中。通过结合8/16位RISC CPU与在系统自编程闪存,Atmel AVR XMEGA是一个强大的微控制器系列,为许多嵌入式应用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。XMEGA E 设备得到了包括C编译器、宏汇编器、程序调试器/仿真器、编程器和评估套件在内的完整程序和系统开发工具的支持。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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