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蓝牙双模模块 BM78SPPS5MC2 SMD

蓝牙双模模块 BM78SPPS5MC2 SMD
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型號BM78SPPS5MC2-0004AA
封裝SMD
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化，請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。
發送詢盤 諮詢客服

技術資料

產品詳情

6 項規格

基本資訊

產品名称
蓝牙双模模块
類型
蓝牙模块
最小包裝
88

技術參數

功能特性
BT/BLE双模；低功耗安全連接；加密功能
發射功率
1.5dBm
接口類型
I2C；UART
產品概覽 BM78SPPS5MC2-0004AA
该模块是一款完全认证的蓝牙模块，可讓客户輕鬆為其產品添加双模蓝牙无线功能。它基于Microchip的IS1678蓝牙双模片上系统构建，有基于ROM和基于闪存的版本。该模块可将客户產品與智能手机或平板电脑連接，實现便捷的数据传输、控制、访问云應用，並為物联网提供本地連接。支援GAP、SDP、SPP和GATT配置文件，透過透明UART模式發送或接收数据實现数据传输，便于與任何帶有UART接口的微處理器或微控制器集成，还可透過UI工具、基于Windows的實用程序或透過微控制器直接透過UART輕鬆配置。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為準。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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帶封裝圖的可詢盤元器件。