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產品詢盤

I2C控制、5A、最大18V输入充电器,具備NVDC電源路徑管理和USB OTG升压输出 BQ25638YBGR DSBGA-30(2x2.5)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號BQ25638YBGR
封裝DSBGA-30(2x2.5)
品牌TI(德州仪器)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
I2C控制、5A、最大18V输入充电器,具備NVDC電源路徑管理和USB OTG升压输出
類型
电池管理
單位
-
最小包裝
6000

技術參數

工作電壓
3.9V~18V
晶片類型
充电晶片
充电饱和電壓
4.8V
最大充电電流
5A
產品概覽 BQ25638YBGR
BQ25638 是一款高度集成的 5A 穩压開關模式电池充电管理和系统電源路徑管理器件,适用於單节锂离子和锂聚合物电池。该方案高度集成,内置電流感应、环路补偿、输入反向阻断 FET (RBFET, Q1)、高側開關 FET (HSFET, Q2)、低側開關 FET (LSFET, Q3) 以及系统與电池之间的电池 FET (BATFET, Q4)。它采用 NVDC 電源路徑管理,将系统電壓调节到略高于电池電壓,但不低于可配置的最低系统電壓。低阻抗電源路徑优化了開關模式运行效率,缩短了电池充电時間,並延长了放电阶段的电池寿命。具有充电和系统设置的 I2C 串行接口使 BQ25638 成為真正的灵活解决方案。该器件支援各种输入源,包括標準 USB 主机端口、USB 充电端口和符合 USB 规范的高電壓适配器。它符合 USB 2.0 和 USB 3.0 的输入電流和電壓规范。此外,输入電流优化器 (ICO) 支援检测输入源的最大功率點,而不會过载。BQ25638 具有 ILIM 接腳來设置默认输入電流限制,以及 TS_BIAS 接腳用於控制热敏电阻偏置。该器件还符合 USB On-the-Go (OTG) 运行功率额定值规范,具有高达 3.2A 的恒定電流限制。電源路徑管理将系统電壓调节到略高于电池電壓,但不低于可编程的最低系统電壓。借助此功能,即使在电池完全耗尽或移除時,系统也能保持运行。当达到输入電流限制或输入電壓限制時,電源路徑管理會自动降低充电電流。如果系统负载继续增加,電源路徑會放电电池,直到满足系统電源要求。這种补充模式可防止输入源过载。该器件无需主机控制即可启动和完成充电周期。透過感应电池電壓,它以四個不同的阶段對电池進行充电:涓流充电、预充电、恒流 (CC) 充电和恒压 (CV) 充电。在充电周期结束時,当充电電流低于预设阈值且电池電壓高于重新充电阈值時,充电器會自动终止。终止支援 TS 接腳 COOL、PRECOOL、NORMAL、WARM 和 PREWARM 温度区。当充满电的电池電壓降至可编程的重新充电阈值以下時,充电器會自动启动新的充电周期。该充电器為电池充电和系统运行提供各种安全功能,包括电池负温度系数 (NTC) 热敏电阻监控、充电安全定時器以及过電壓和过電流保护。热量调节在结温超过可编程阈值時降低充电電流。STAT 输出报告充电状态和任何故障条件。其他安全功能包括电池温度感应,用於充电模式和 OTG 升压模式、热关机以及输入 UVLO 和过電壓保护。PG 输出指示是否存在良好的電源,並且高于可编程的 PG_TH 值。INT 输出會在發生故障或状态更改時立即通知主机。该器件还提供了一個 12 位的模数轉换器 (ADC),用於监控充电電流以及输入/电池/系统 (VBUS、BAT、SYS、TS) 電壓。此外,ADCIN 接腳可用於监控高达 1V 的外部信号。QON 接腳提供 BATFET 使能和复位控制,以退出超低功耗模式或启动完全系统复位。BQ25638 采用 30 球、2.0 mm x 2.4 mm DSBGA 封裝。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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